面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维
关键字：
台积电 IC设计 晶圆
2010年第三季度，台积电已经向台湾证券交易所发布了47项设备支出和晶圆厂建设条目，交易总额仅524.5亿新台币(约合16.6亿美元)。
台积电上半年支出总额约为31亿美元，去年同期为3.9亿美元。台积电2010年的资本支出预算为59亿美元，去年为26.7亿美元。
关键字：
台积电 晶圆
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
关键字：
半导体 IC 晶圆
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。
设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。
而台积电积极扩产，尤
关键字：
台积电 晶圆 65纳米
最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了iSuppli高级分析师顾文军，他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时，他还认为，武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。
“代管模式”应解决四大问题
据悉，成芯公司成立于2005年
关键字：
成芯 半导体 晶圆
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业 2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不过张忠谋认为，台积电2011年不会出现供过于求的问题。
近期市场上对于台积电第4季及2011年展望出现疑虑，对此，张忠谋指出，期望2010年台积电营收与税前获利成长4成，亦即，台积电2010年营收可望达新台币4,140亿元，以第3季财测高标季营收1,110亿元来推算，台积电第4季营
关键字：
台积电 半导体 晶圆
NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利，成功获得新台币180亿元联贷案，由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市，旺宏的12吋晶圆厂将加紧脚步，在2011年进入量产，预计2010、2011的资本支出共达10亿美元，这次联贷案成功，也顺利充实扩厂的资金来源;此外，受惠近期日圆升值，旺宏将是最直接的受惠者。
旺宏董事长吴敏求表示，目前旺宏手上现金水位还有300亿元，为了扩建12吋晶圆厂的财务规划需求，正式与15家银行办理联贷案，共募得180亿元，2011年12吋晶圆厂将可顺利步入量产，初期规划年底前
关键字：
旺宏 NOR 晶圆
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年将再成长8%。
这份World Fab Forecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设支出规模将成长125%，2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出，在2010与2011年，将有超过150座晶圆厂兴建计划，总支出估计830亿美元;该估计数字是根据各
关键字：
晶圆 LED
发展历程
迄今为止，我国台湾省的电子产业发展历程大致可分为三个阶段。
(一)1940年代末～1976年
从进口元器件组装电子玩具、收音机起家，逐步发展到代工其他中小型家电，直到大型机，并逐渐建立本地的小型电子元器件厂家，构筑了台湾电子产业的基础。
(二)1976～1992年
这是台湾电子产业发展最重要的阶段，闪展腾挪，脱胎换骨。随着PC市场的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，台湾抓住契机，顺势切入PC一切领域，成为王朝重要推手。台湾不仅为PC代
关键字：
台积电 OEM 晶圆 201009
台积电2009年营收达90亿美元，取得47.4%的全球市占率，稳居晶圆代工产业第1名位置。联电虽然在全球晶圆代工产业排名第2，但2009年27.7亿美元的全年营收，规模不及台积电的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圆(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德国德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圆厂并升级扩充为12吋晶圆厂外，更挟着中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚资金，于2009
关键字：
台积电 晶圆
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半导体产值将可达到2,745亿美元。
半导体产品高阶制程研发耗时耗资，半导体大厂多采轻晶圆策略，延续旧有厂房设备，避免巨额资本投资，自行生产模拟产品，将高阶数字CMOS制程外发予晶圆代工厂生产，美国德州仪器(Texas Instruments)、日本瑞萨电子(Renesas Ele
关键字：
台积电 晶圆
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3个席次，且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电
关键字：
台积电 晶圆 半导体
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现强劲增长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以记忆体制造商追求技术升级，资本支出年增长率超过95%。而2011年，资本支出增长率预期将减缓至
关键字：
半导体 晶圆 IC
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。
全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分
关键字：
台积电 晶圆
据业界消息，美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司，所有权属于武汉市政府，委托中芯经营管理。
饱受亏损所苦、力图摆脱赤字的中芯，据说也在寻求脱手另一座晶圆厂——据消息来源指出，该公司正与德州仪器(TI)商讨接手其中国成都8寸晶圆厂的事宜。该座8寸厂成芯也是由成都市政府所投资，委托中芯管理，却屡屡亏损，使中芯计划终止管理契约并为该厂寻求新主。
近来中芯重新修改了成都与武汉两座晶圆厂
关键字：
美光 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473