- 据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个月的前景不容乐观。
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联华电子 晶圆
- 近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利;台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到?
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中芯国际 晶圆
- 时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(OrganicGrowth)脚步。整体而言，在无线通信芯片推升下，晶圆厂和封测厂亦看好2011年无线通信产业亦将持续走扬。
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晶圆 封测
- 对太阳能模块产业来说，目前面临的1个最大问题就是能否降低模块生产价格。眼见欧洲几个太阳能大国纷纷减少政策支持及补助规模，太阳能模块业者不得不以降低生产成本方式因应，以便维持需求不减，将生产重心移往亚洲便成了许多业者的最好解答。
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太阳能模块 晶圆
- 根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。
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半导体 晶圆
- TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：
一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
三、 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
- Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与
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Maxim 晶圆 300mm
- 根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。
据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
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晶圆 IC设计
- 晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12吋厂的供应链，所占份量益趋提高。台积电拟藉此达到每年采购成本下滑5~6%的目的，稳固晶圆代工龙头宝座。该公司2011年扩大资本支出，未来本土供货商将为此波台积电扩大资本支出的受惠族群。
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台积电 晶圆
- Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology CorporaTIon晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。
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Maxim 晶圆
- TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：
1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
- 台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。
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台积电 晶圆
- 2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。
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GlobalFoundries 晶圆
- 据国外媒体报道，去年获得日本政府救助的芯片厂商尔必达今天表示，由于芯片价格的“意外”下滑，该公司计划将产能削减25%。
在芯片制造业中，产能以晶圆数量计算。尔必达将把每月的晶圆产量从23万下调至17万。但该公司并未透露何时恢复产能。
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尔必达 晶圆 DRAM
- 中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法;联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完整的产业链，因此乐观看待未来效益。
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台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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