- MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。
洪春辉指出，除了英特尔之外，其他IDM厂皆减少先进制程投资，逐步走向轻晶圆厂模式，而成熟制程产能多不打算重开，反倒外包给晶圆代工厂，生产愈来愈仰赖代工业者，预
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三星 晶圆
- 半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性，视情况可设计与18寸晶圆兼容。
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英特尔 晶圆
- 来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代!”
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台积电 晶圆
- 新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。
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台积电 晶圆
- “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节都能做到绝对不浪费。因此，今天模拟IDM产品的成本竞争力在很多方面仍然是模拟代工厂所不能比的。”华润上华市场及销售副总庄渊棋先生对记者说，“但是，经过过去几年的积累，在一些特定的应用领域，模拟代工厂的平台已经通过逐步优化改良，与IC设计企业的设计有了较好的匹配度，因而产品成本达到了较为合理的水平，竞
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IC设计 晶圆
- 随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
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台积电 晶圆
- 根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
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晶圆 内存
- 台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。
台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸月产能今年年增37%，明年将继续增加30%;事实上，除了12寸产能将大幅扩产外，台积电在大陆的8寸松江厂，也相当积极。
台积电上海松江厂今年4月转亏为盈后，为了达到经济规模持续扩产，松江厂目前月产能4.6万片，预计年底预产能可达5万片，与去年底产能相比，扩产幅度达25%，
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台积电 晶圆
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。英特尔全球市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，份额上升至9.4%。
Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商(IDM)与
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三星 晶圆
- 让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
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英特尔 晶圆 22nm
- 工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。
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IDM 晶圆
- Cadence 设计系统公司12月6日宣布，中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司已经将CadenceR Silicon Realization 产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圆 可制造性设计
- 晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋针对2011年科技业展望审慎乐观，张忠谋指出，目前景气看起来不错，预估2011年晶圆代工产业年成长率将达14%，至于台积电2011年首季营收有机会持平或下滑5%以内。由于台积电表现向来优于产业，业界推估台积电2011年营收可望成长15~18%，优于先前预期。
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台积电 晶圆
- ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm光刻生产能力。
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光刻机 晶圆
- 半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。
台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新台币3093.95亿元，年增达51.9%，税后净利1208.84亿元，较去年同期大增1.14倍。
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台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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