联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5%，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉升至35%。
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联电 晶圆
2009年初才正式成军的Global Foundries，近2年在晶圆代工业界掀起波澜，2010年9月初在美国举办首届全球技术论坛，揭露20纳米技术蓝图，展现其先进制程布局速度，并可望于年底前试产28纳米制程。10月中技术论坛移师来台，Global Foundries更宣布2010年营收可望上看35亿美元(约新台币1,085亿元)。Global Foundries这1年来的攻城略地，确实让市场印象深刻，但如此的积极作为，也恐怕更加动摇联电的晶圆二哥地位。
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联电 晶圆
太阳能硅晶圆缺货问题持续火热延烧，上周美国太阳能展(SolarPower)中传出大陆硅晶圆厂趁胜追击，喊出硅晶圆每片报价将达4.3美元，与目前4美元相较约要再调涨7%，太阳能业者认为，大陆业者趁胜追击的主要关键，来自于下游太阳能电池厂扩充的产能逐渐开出，硅晶圆供不应求情况更为凸显。
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晶圆 太阳能
半导体业第4季旺季不旺效应出现扩大迹象，由于内存需求依旧疲软，台系IC设计公司下单力道不强，LCD驱动IC市况走弱虽已趋缓，但亦没有增加订单态势，皆减少对晶圆测试需求。龙头厂京元电和硅格皆感受到台系IC设计公司下单力道转弱，京元电第4季营运回调幅度可能较预期为大，季跌幅恐由5%扩大到10%，至于欣铨和硅格等则将下滑个位数幅度。
时序进入第4季后，台湾和新兴市场需求脚步放缓，台系IC设计公司持续进行库存调节，减少下单，影响晶圆代工和晶圆测试需求。京元电表示，从客户端或应用端来看，感受到台系IC设计
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晶圆 LCD
友达集团积极巩固太阳能上游材料，旗下友达晶材将首度在马来西亚设立太阳能硅晶圆与材料厂，加上台中与日本的厂房，友达积极扩产高毛利的上游材料，一方面巩固料源，同时也可提升获利。
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友达 晶圆 太阳能
晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)13日于新竹举行全球技术论坛，营运长谢松辉指出，无线通讯产品市场需求强劲，足以抵销PC及显示器市场衰退，对于第4季接单乐观，2010年营收将超越35亿美元。半导体业者指出，联电2010年营收将达新台币1,210亿元，全球晶圆正急起直追。
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晶圆 28纳米
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。
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台积电 晶圆
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
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宏达电 半导体 晶圆
晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。
晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐月走高，台积电9月合并营收达376.38亿元，较8月再成长0.7%，续创历史新高。联电9月营收达109.44亿元，也较8月再成长0.53%，创71个月来单月营收新高水平。
台积电第3季合并营收达1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增
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台积电 晶圆
说起台湾半导体厂商的西进大陆之路，走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论总统是蓝是绿，半导体厂要到大陆设个厂，出发点都是单纯的要进行全球化布局，因为客户去了大陆，当然后脚也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半导体厂走了许多冤枉路，花了许多冤枉钱，厂商却是只能有苦往肚里吞，而且现在还要花费更大的代价，才能把该抢回来的市场或订单给拿回来。
自2001年上海第1座晶圆代工厂中芯国际在浦东张江动土，至今已将近10年时间，这10年来，中芯已经扩张成为全球第4大晶圆代工厂，就算去年中芯与台积电间的官司诉讼失败，
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半导体 晶圆
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备受业界关注。
全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛，展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术，全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲，首站抵达台湾，再转往上海，除先前已发表先
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近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成长，加上全球经济仍有走弱的隐忧，大多数半导体设备厂对2011年资本支出仍是看法相当保守。
以2010年来说，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)预估，全年半导体设备营收将逾330亿美元，预估占全年半导体产业产值约11%，2011年预估约占12%。
日前台积电董事长张忠谋表
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市场研究机构The Information Network总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。
Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域;该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长;此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到冲
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晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小，同时降低成本。
WLP技术的最新进展可以满足所谓的理想WLP的每项要求。已有人证明，柔性层能提高可靠性。WLP上的两个金属层提高了功率和信号的完整性。取消封装基底则将高速应用产品的迹长降到了最低。在柔性层顶部添加铜柱，可直接进行
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市场传出台积电明(2011)年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7%至15%。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。
因此，周立中将台积电2011与2012年资本支出预估值，分别调升至54与54亿美元，合计2008至2011年总资本支出金额为159亿美元，比2004至2007年的合计99亿美元要高出63%。
周立中认为，台积电这几年之所以大举扩增资本支出，主要原因有3项：一、日本国际整合组件大
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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