北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
加入技术交流群
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/111090.htm报告显示，6月份16.8亿美元的订单额较5月份15.3亿美元最终额增长10.5%，较2009年6月份的3.517亿美元最终额增长379%。
与此同时，2010年6月份北美半导体设备制造商出货额为14.2亿美元，较5月份13.4亿美元的最终额增长5.7%，较2009年6月份4.405亿美元的最终额增长222.7%。
“已经落实的晶圆厂资本支出计划已经将订单额推至2006年8月以来的新高，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“过去12个月订单出货比连续12个月超过1，显示出持久的需求，SEMI会员公司正在努力满足客户的需要。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
|
|
出货量（三月平均）
|
订单量（三月平均）
|
订单出货比
|
|
2010年1月
|
957.6
|
1178.4
|
1.23
|
|
2010年2月
|
1016.2
|
1251.2
|
1.23
|
|
2010年3月
|
1100.8
|
1331.6
|
1.21
|
|
2010年4月
|
1279.4
|
1442.5
|
1.13
|
|
2010年5月（最终）
|
1344.8
|
1525.0
|
1.13
|
|
2010年6月（初步）
|
1421.4
|
1684.7
|
1.19
|
数据来源：SEMI
评论