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1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证...

CPO JCET 2026-01-30

据报道，英特尔与UMC正在探索更深层次的合作，以支持与人工智能相关的应用。据《经济日报》报道，消息人士称英特尔计划将其专有的“超级MIM”电容技术授权给UMC，该技术用于英特尔下一代埃级工艺，被视为先进封装的关键技术。报...

英特尔 Super MIM 2026-01-23

随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式...

Microchip 冠捷半导体 2026-01-16

联合微电子公司（UMC）推出了一种新的 55 纳米 BCD 平台，也称为 55 纳米 BCD 技术，旨在为下一代移动、消费、汽车和工业设备提供更高的性能和能效。该代工厂的最新工艺节点可帮助设计人员管理日益复...

联电 55纳米 2025-10-27

台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评...

UMC 制程工艺 2025-06-20

据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先...

UMC 英特尔 2025-05-29

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