制程工艺技术社区-电子产品世界

制程工艺

　　制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。　　制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。查看更多>>

三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)...

三星 2nm 2026-01-22

三星据报道在超大面板上推动 SoP 封装，挑战台积电和英特尔

根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“A...

三星电子制程工艺 2025-08-13

三星推动2纳米技术突破，业界押注台积电3纳米鳍式场效应晶体管

市场传言越来越多，称三星正在积极将资源转向 2 纳米开发，计划明年在其德克萨斯州工厂推出下一代工艺，可能试图超越台积电。然而，据半导体行业内的消息人士称，商业时报报道，三星当前的 3 纳米 GAAFET 技术...

三星台积电 2025-06-25

UMC 据报计划在南台湾设厂，以扩展超越新加坡的先进封装业务

台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评...

UMC 制程工艺 2025-06-20

Sumco计划提升12寸硅片供应能力，8寸硅片需求持续低迷

据日经新闻（Nikkei）和Minkabu Press等报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的财测数据。尽管营收预计将达到2,024亿日元（约合14亿美元），同比增长2....

硅片制程工艺 2025-05-09

高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 万

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。援引博文介绍，高通...

高通骁龙 8s 2025-03-24

制程工艺

三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

三星据报道在超大面板上推动 SoP 封装，挑战台积电和英特尔

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开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路

领航48V新篇章：Allegro“智驱+感知”解决方案战略规划

手持万用表的日常校准和调整

借助组合式电量计提升精度并缩减系统占用空间