UMC技术资讯-电子产品世界网

CPO成为新宠，长电科技与联电率先卡位

1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证...

CPO JCET 2026-01-30

英特尔可能将Super MIM授权给UMC，提升人工智能和先进封装能力

据报道，英特尔与UMC正在探索更深层次的合作，以支持与人工智能相关的应用。据《经济日报》报道，消息人士称英特尔计划将其专有的“超级MIM”电容技术授权给UMC，该技术用于英特尔下一代埃级工艺，被视为先进封装的关键技术。报...

英特尔 Super MIM 2026-01-23

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash第四代车规1级平台即日投产

随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式...

Microchip 冠捷半导体 2026-01-16

联电推出55纳米BCD平台，实现节能设计

联合微电子公司（UMC）推出了一种新的 55 纳米 BCD 平台，也称为 55 纳米 BCD 技术，旨在为下一代移动、消费、汽车和工业设备提供更高的性能和能效。该代工厂的最新工艺节点可帮助设计人员管理日益复...

联电 55纳米 2025-10-27

UMC 据报计划在南台湾设厂，以扩展超越新加坡的先进封装业务

台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评...

UMC 制程工艺 2025-06-20

UMC对中东扩张不屑一顾;称英特尔的12 纳米是必胜项目

据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先...

UMC 英特尔 2025-05-29

UMC营收同比下降21.17%

联华电子股份有限公司今(6)日公布内部自行结算之2023年10月份合并营收为新台币191.9亿元，较去年同期减少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in tho...

UMC 财报 2023-11-08

Allegro MicroSystems与UMC达成长期代工协议

　　开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(简称UMC)宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制...

Allegro UMC 2018-08-01

UMC 设计实现平台新增 Calibre 可靠性验证和交互式客制化设计验证功能

　　Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在为其客户开发一套新的IC 可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre®...

UMC Calibre 2015-07-08

赛普拉斯向UMC授权55纳米嵌入式闪存技术

　　嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽交所代号 UMC，台湾证券交易所代号 TWSE： 2303)日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌...

赛普拉斯 UMC 2014-07-15

UMC要以最佳性价比代工方案服务大陆市场

　　UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。　　联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UM...

UMC IC设计 2014-04-21

UMC将在14nm摆重兵

UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。...

UMC IBM 2013-12-27

海外企业看中国IC设计业特点

摘要：IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点，并探讨了一些热点话题，包括为何本土企业少有并购，合理的设计是什么，客观看待价格战等。...

IC设计 UMC 2013-03-05

联电计划将旗下新加坡Fab12i工厂转向40/45nm制程

　　最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电...

UMC 40nm 2009-10-10

Cadence与UMC推出65纳米低功耗参考设计流程

　　全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)与领先的全球半导体晶圆厂UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向...

Cadence UMC 2008-06-12

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包

　　Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计...

嵌入式系统单片机 2007-12-03

UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE实现低功耗设计

Cadence设计系统公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。该联盟成立于2006年5月，由20多个行业领先的电子公司构成。成立的目的在于改进通...

FORWARD POWER 2007-04-19

UMC