- 晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
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台积电 晶圆
- Piper Jaffray半导体分析师Gus Richard 31日发表研究报告指出，消息显示过去几个月以来英特尔持续与OEM接洽晶圆代工业务，目前也正在招聘特殊应用IC设计工程师等员工支持这项行动。Richard并表示，消息同时显示，摩托罗拉移动(Motorola Mobility, MMI)是英特尔最近洽谈过的厂商。其他潜在的客户则包括EMC、思科(Cisco)、Juniper Networks、Sony、摩托罗拉移动、苹果(Apple)与诺基亚(Nokia)等等。
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英特尔 晶圆
- 尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
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- 三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。
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三星 晶圆
- 据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到95%。
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AMD 晶圆
- 日本大地震后经过2个月时间，对电子生产链的影响已浮上台面，其中微控制器(MCU)供需严重失衡情况，已经开始对汽车电子、家电、消费性电子产品等市场造成冲击。
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- 科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。
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- 经济部技术处ITIS计画研究指出，IC设计业在英特尔新款处理器出货成长带动下，第二季产值季增率可达6%，是半导体产业中第二季产值成长率最高的领域。
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IC设计 晶圆
- 道琼(Dow Jones)报导，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明，该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登(Dresden)的12寸晶圆厂，并计划扩大资本支出，大举扩产模拟IC。
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- 日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
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- 据纽约时报(NYT)报导指出，三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯汀的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
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三星 晶圆
- 据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。
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三星电子 晶圆
- 日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界瞭解程度相当深厚的Gartner研究总监王端，便提出颇具参考价值的看法与分析。
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晶圆 28nm
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布，公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT(沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管)工艺平台成功进入量产，成为国内第一家提供此类工艺代工的8英寸厂家。
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华虹NEC 晶圆
- Gartner研究总监王端近日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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