- 尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。
IHS iSuppli 发布的修正版预测指出，全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投产的28纳米制程订单，开始往后延宕到2012年初的动作。此话一出，不仅2011年第3季旺季不旺已成既定事实，第4季圣诞节买气也需审慎看待。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 外电指出，三星电子(Samsung Electronics)执行长崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的资本支出也不会减少，且还会高于原先预期，因为公司过去一贯的传统都不会仅依据一年的营运展望来拟定投资计画;这象征在DRAM 产业价格血流成河，且NAND Flash产业受到智能型手机、平板计算机等需求不如预期的时刻，三星的产能扩充仍没有踩煞车的迹象。
- 关键字：
三星 晶圆
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第2个月呈现下跌。
- 关键字：
SEMI 晶圆
- 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。
- 关键字：
东芝 晶圆
- 全球领先的定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox（瑞士证券交易所上市公司，股票代码：UBXN）日前宣布，在深圳设立其在中国的第二个代表处。
- 关键字：
u-blox 晶圆
- IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
- 关键字：
EUV 晶圆
- TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），今日宣布以下事项。
- 关键字：
中芯国际 晶圆
- 7月15日晚间，中芯国际向港交所提交公告，宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长，兼任代理首席执行官，任命自7月15日起生效。此外，公司将物色候补人填补首席执行官一职。
- 关键字：
中芯国际 晶圆
- 2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%.
- 关键字：
晶圆 智能手机
- 据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼，据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元)，占地面积约56万平方公尺，当时公司方面预计该厂于2011年开始量产，届时每月将能够处理20万片12英寸的晶圆。该工厂主要侧重的是NAND芯片的生产。
- 关键字：
三星 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。
- 关键字：
SEMI 晶圆
- 日本半导体制造设备协会(SEAJ)日前发表日本制半导体制造设备2011年全球销售预测。内容指出，2011年销售估计将较2010年成长9%，达到1.35兆日圆(约166亿美元)。因近期可携式产品的热卖，使得日本半导体制造设备协会将原先1月公布的数据向上修正4.2%。
- 关键字：
平板 晶圆
- 今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处理器订单，由间接受惠的泛苹果概念股，晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。
- 关键字：
台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
