松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。
关键字：
松下 晶圆
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。
到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
关键字：
IDM 晶圆 硅片
飞思卡尔半导体公司的生产线，在苏格兰East Kilbride，这在两年前已停止芯片生产，已被售出，根据8月17日发出的一份声明中，促进了企业销售。
关键字：
飞思卡尔 晶圆
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。
到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测，按硅片的面积计算。
最初，12英寸晶圆生产主要
关键字：
IHS iSuppli 晶圆
受到第3季旺季不旺冲击，及近来全球经济恐再次衰退影响，台系类比IC设计业者对未来半年内营收成长展望不明，加上毛利率持续下挫探底，近期个股纷纷演出跌多涨少剧码，让台系类比IC设计业者百元具乐部在12日，仅剩立锜、聚积及凌耀3家。
关键字：
IC 晶圆
思亚诺移动芯片有限公司和创毅视讯公司，两个无晶圆芯片公司在移动电视应用的竞争问题上，已同意放弃在中国和美国法庭案件及彼此间不利的其他诉讼。
关键字：
创毅视讯 晶圆
中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。
此举是由中芯国际（上海，中国）的首席财政官 Gary Tseng，在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。
关键字：
中芯国际 晶圆
北京时间8月11日凌晨消息，市场调研公司集邦科技周三发布报告称，二季度全球DRAM芯片市场营收为81亿美元。
尽管日本地震对供应链造成的破坏使得DRAM芯片的平均价格小幅上涨，但是茂德初始晶圆产能的减产和力晶非DRAM产品产能的增加导致了二季度整体营收相比一季度降低1.9%。
关键字：
DRAM 晶圆
SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实，中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。
关键字：
SEMI 晶圆
近日，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，若2013年底前C2不能达到议定的表现指标，晶门有权要求对方以原本每股购买价加上议定利息，购回全部或部分所持有优先股。
关键字：
晶门科技 晶圆
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示，此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。
关键字：
中美矽晶 晶圆
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
关键字：
台积电 晶圆 封测
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。
关键字：
英飞凌 晶圆
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
关键字：
半导体 晶圆
§ 在ATM部和IMM部的强势推动下，销售额环比上升5%
§ 总运营利润率上升5%至2.12亿欧元
§ 2011财年第四季度展望：运营利润基本持平，预计销售额将至少企稳
2011年8月8日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011财年第三季度的财务数据。
关键字：
英飞凌 能源 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473