- 尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。台系一线类比IC大厂表示，包括德仪(TI)等国外类比IC大厂若不调降产能利用率，全球类比IC市场就没有真正落底的机会。
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凌耀 晶圆
- 2011年10月5日— 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
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Cadence 晶圆
- 台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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台积电 晶圆
- 一、照明用LED光源照亮未来随着市场的持续增长，led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加...
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LED 晶圆 激光刻划
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
- 晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。
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半导体 晶圆
- 摩尔定律指引下的半导体工艺车轮不断前行，今年又将碾过全新的制程节点，面对全新工艺对整个产业链的挑战，以及摩尔定律自身的挑战，本文将详细介绍整个半导体产业链如何应对。
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半导体 晶圆 201108
- 据国外媒体报道，纽约州州长安德鲁·科莫(Andrew Cuomo)称，IBM和英特尔将在未来五年里投资44亿美元在纽约州创建一个下一代计算机芯片技术中心。
IBM发言人迈克尔·洛克伦(Michael Loughran)称，IBM将投资36亿美元开发使用22纳米和14纳米加工技术的计算机芯片。
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英特尔 计算系统 晶圆
- 日本 DRAM 大厂尔必达社长坂本幸雄受访时表示，计划吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股权，将瑞晶完全纳入成为子公司，尔必达将来可获得更多标准型 DRAM 产能。对此，瑞晶另一大股东力晶 (5346-TW) 表示，此计划双方值得一谈。
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尔必达 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席分析师陆行之更是首先发难认为，明年半导体将进入停滞性成长，以新台币计价预估，明年半导体产业将仅有0-5%的成长，瑞信证券的看法则没有这么悲观，认为明年第一季库存去化完成后，半导体仍将进入强劲循环反弹。
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台积电 半导体 晶圆
- 根据工研院IEK ITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%;展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
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IC设计 晶圆
- 牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，台湾台北市)上，作了展板展示，预定2012年度开始销售。
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牛尾电机 晶圆
- 一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。
FBRCapitalMarkets分析师CraigBerger在周二(9月6日)的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
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IC 晶圆
- 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。
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SEMI 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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