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晶圆级CSP封装技术趋势与展望

晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的 ...
关键字：晶圆 CSP封装

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csp封装介绍

　　CSP封装，英文全称为Chip Scale Package，是指封装尺寸大体同芯片尺寸一致，或者略微大一点，即“芯片尺寸封装”。目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层CSP。　　在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSO [ 查看详细 ]

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