全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起，挑战市场领袖应用材料(Applied Materials)。这项声明的发布日期与市调机构Gartner发布的2012年半导体设备成长将衰退20%的预估报告恰巧为同一天。不过对于这次半导体设备行业内的最新一次重大并购案，业界还是持关注态度。
Lam Research今日发表声明称，这项收购交易给予N
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Novellus 晶圆 芯片制造设备
据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。
Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利
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Gartner 半导体 晶圆
TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产;同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积
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台积电 晶圆
瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶圆制造厂内。
Siltronic的Hikari工厂现雇佣员工约500名，生产半导体晶圆和单晶硅硅锭。该公司计划在日本保留一部分销售和应用工程人员。具体保留的员工数目，尚未公布。在2009年，Siltronic贯彻了一项区域分工策略，晶圆生产地点根据硅片尺
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瓦克化学 晶圆
展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相关芯片供货商2011年第3季存货金额持续走高，但受惠于来自智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。
综合计算机、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析，柴焕欣认为，虽有智能型手机
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三星 晶圆
本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整
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中芯国际 晶圆
据悉，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出，“S2 Line”为一条12英寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC)，月产能达4万片。
韩国媒体日前指出，三星的Austin厂主要生产的是移动应用处理器，而苹果(Apple Inc.)已包下所有产能，预期未来将应用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin厂运作进入正轨，三星就能提升
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三星 晶圆
今天来探讨LED晶圆的生长制程，早期在小积体电路时代，每一个6英寸的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的...
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LED 晶圆 生长 制程
台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。
新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区
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晶圆 半导体
TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供货商共同参与。
今年论坛的主题为“合作共创技术发展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事长张忠谋博士表示：“TSMC以技术领先、卓越制造与客户信
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TSMC 晶圆
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，导因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观台积
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台积电 晶圆
由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家，台积电，联电(UMC)和世界先进(VIS)
都有意购买两家的工厂，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。
根据业界消息，GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报
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GF 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
日前，封测厂南茂旗下测试厂泰林与日本IDM厂AKM签订5年的长期测试服务合约，由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC，在全球市占率达80%之高，其中当然也包括苹果(APPLE)的iPhone手机，依照泰林与AKM签订的合约，泰林将是AKM委外测试的独家供货商，泰林取得AKM合约，等于间接打入苹果供应链，对未来业绩将有正面帮助。
南茂董事长郑世杰表示，今年底前，AKM将装载4台测试机台至泰林位在新竹竹北的厂房中，明年下半年至2013年初则装载至50台以上，届时泰林逻辑测试营收将较目前的30
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泰林 晶圆
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦陆续浮现问题，冲击市场信心，近期全球晶圆代工需求出现冬眠情形，静待2012年初重新评估各产品需求状况，订单才可能再度增温。
相较于第3季底、第4季初乐观看待半导体产业链库存水位偏低，并看好后势氛围，台系IC设计业者指出，近期市场需求恐持续不振论调已重新扮演主导角色，这波全球半导体产业景
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台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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