- 根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能利用率达100%时每个月可制造出6万片晶圆，该工厂将专注于32纳米、28纳米和未来更先进的制程。
Global Foundries执行长Ajit Manocha在公开声明中指出，先前双方已经在新加坡与德国工厂，分别
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IBM 32纳米 晶圆
- 据eettaiwan 为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量;而根据市调机构IHS iSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。
据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半导体库存天数(DOI)从第二季的83天下降2.5%，来到81天。
自2009年以来，DOI一直呈现稳定上升趋势。当时的库存天数仅约65天左右。这是由于当时晶片制造商为了因应全球性的经
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿元，季减14.6%。两家晶圆代工厂第4季营收均优于市场预期，主要是受惠于急单涌入及新台币贬值。台积电于10日公布12月营收，市场初估与11月的358.59亿元相当。
联电12月营收达81.04亿元，较11月微增0.5%，第4季营收达244.25亿元，仅较第3季的251.86亿元减少3%，优于市场普遍预估的季减5%。联电第4季接单平稳，11月及
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联电 晶圆
- 知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。
华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年底宣布合并，华虹半导体持有新公司64%的股份，宏力半导体持有剩余36%的股份。合并前，华虹半导体和宏力半导体分别是中国内地第二大和第三大半导体代工厂商。
合并后的新公司华虹宏力年营收预计将达到6亿美元，仍低于台积电、台联电、Global Foundries和中芯国际。合并前，华虹半导体拥
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华虹 晶圆
- 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。
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和舰科技 MCU 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28纳米
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台积电 晶圆
- 由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资本支出恐下调2成以上。
针对2012年的资本支出议题上，市场曾多次预期晶圆代工产业将会大幅下修资本支出，以因应欧债及全球景气低迷的情况。台积电董事长张忠谋去年底公开说明过，2012年会减少资本支出，但幅度还不确定，主因半导体景气虽然趋缓，但28奈米制程仍有大幅扩充的需要。
28奈米
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台积电 晶圆
- 去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980年代叱咤全球半导体产业的日本;台积电18吋晶圆生产线在2013~2014年间将开始试产，象征18吋晶圆世代进入倒数计时阶段，日本怎么可能会缺席?
在1980年代，日本是全球半导体产业的霸主，全球前10大半导体厂商排名
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三星 晶圆
- 联华电子公司29日宣布，其为业界唯一在八吋晶圆厂提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台之晶圆专工公司。可带给客户在主流0.13微米与0.11微米后段全铜制程之外，具有成本效益的另一选择。此特殊的A+平台，具备了其他晶圆专工公司所无法提供的完整技术组合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV与CIS等技术，以迎合客户在整合性，产品效能以及成本控制上的多样需求。
联华电子亚洲
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联华电子 晶圆
- 在采LED背光源液晶电视(LED TV)需求不如预期，但蓝宝石基板供应商却因预期LED TV可望普及而提高产能的情况下，今(2011)年夏季蓝宝石基板市况已迅速由去年的供应严重短缺转为供需均衡的状态，这也导致蓝宝石晶圆价格快速下滑，现在已回到短缺前的价位。
虽然蓝宝石基板需求将在今年底、明年初上扬，但新进者的产能却料将令2吋基板保持在历史低档。
蓝宝石基板在去年与今年初面临短缺让许多业者跃跃欲试，过去18个月已有超过50家企业宣布跨入这个领域，导致市场上的竞争业者直逼百家，其中有超过40%
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晶圆 蓝宝石基板
- 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
台积电指出，晶圆尺寸从300毫米转向450毫米仍然面临着很多技术壁垒，需要与设备、原料供应商合作共同解决，而如果没有他们的支持，哪家代工厂也别想建立起自己的新生产线。
台积电表示，450毫米晶圆能够带来更强大的芯片，同时优化制造成本，因而不仅仅是晶圆尺寸的增大，
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台积电 晶圆
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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台积电 晶圆
- 近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
半导体产业中亘古不变的赢家法则，就是在景气最低迷时持续投资，三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过，历史人人会读、道
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半导体 晶圆
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
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ST 晶圆
- 晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。
据设备业者透露，GF主要是看好台湾IC设计产业前景，一旦并购成功，台积电、联电势必面临激烈的抢单竞争，但IC设计公司可望受惠。
受到DRAM市况低迷不振冲击，茂德、力晶均传出有意卖厂讯息，台积电、联电、世界先进等国内晶圆代工厂，均被点名有意出手并购。只不过，茂德卖厂案仍然卡在债权问题，
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GF 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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