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晶圆 文章 进入晶圆技术社区

台积电12英寸晶圆产能超过三星

  •   台积电中科Fab15本季量产后,12英寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持续独霸业界,产能比三星系统芯片部门大三至四倍。   台积电领先业界推出28纳米制程之后,扩产动作也不停歇。看好台积电后市,市场资金昨天持续涌进,推升股价昨天大涨1.9元、收83.2元,创还原权值后新高。   外资德意志证券认为,台积电受惠整体供应链回补库存力道带动,第二季来自28纳米制程贡献度将明显提升,预估营收季增率可达14%至1
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联电2月营收75.23亿元月减6.55%

  •   联电8日公布内部自行结算2月营收为新台币75.23亿元,月减6.55%,并为近33个月来单月营收新低。联电说明,2月受工作天数减少影响,应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。   联电表示,自结2月业绩较上月80.51亿元减少6.55%,主要是元月有客户急单挹注,而2月受工作天数减少影响。而随市场需求符合预期,2月应为第1季营运谷底,3月随着工作天数增加,业绩应可顺利回升。据联电法说资料预估,今年第一季营收将较去年第4季244.3亿元小幅下滑5%以内,随1-2月营收累计约155
  • 关键字: 联电  晶圆  

AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电

  •   美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权,并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元,作为两家公司之间增订代工协议的一部份。同时,根据该协议,AMD将可在28nm节点使用其它代工供应商。   Globalfoundries同意撤销对于AMD的合约要求──在特定期间内独家采用由Globalfoundries为AMD代工的28nm加速处理单元(APU)。根据去年年底的媒体报导,AMD已经决定取消由Globalfoundries为其打
  • 关键字: AMD  晶圆  

欧洲EEMI450计划发布白皮书

  •   EEMI450计划白皮书近日推出,该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中,解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究和开发活动中的重要性,这一计划在全球半导体市场扮演十分重要的角色。   欧洲半导体设备与材料产业2009年决定,建立致力于向450mm晶圆尺寸过渡的计划——EEMI450,驱使相关各方共同努力促进450mm项目在欧洲的发展。到目前为止,这一计划已超过4
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利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC

  • 当今电子产品对性能和精度的要求越来越高。这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如,手机、音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统),系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计算
  • 关键字: 晶圆  加工工艺  高性能模拟    

全球半导体产业调查:今年半导体产业保守

  •   据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示,未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主,智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期,全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守,企业持续降低资本支出,就业市场不乐观,智财侵权事件将增加。   KPMG去年底针对全球155家晶圆、IC设计及封装等半导体产业的高阶管理人,进行「全球半导体产业调查」,过半受访企业年营业额皆超过美金10亿元。   KPMG科技、媒体与电信业副主持会计师区耀军指出,不论是营业成
  • 关键字: 半导体  晶圆  

三年间全球49个晶圆厂关停并转

  •   根据ICInsights的统计报告,2009至2011三年间,由于经济效益或产能问题,40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转,或者升级改造。   ICInsights报告显示,2009年至今3年间共关停49个晶圆厂,其中21个6寸,13个8寸,7个5寸厂,3家4寸厂以及5个12寸厂。   按地域来分,日本及北美各关停17家,欧洲关停12家,韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。   ICInsights预计,未来几年内,晶圆厂将继续关停,毕竟不少企业已坚决向轻晶圆或者无晶圆企业转型。
  • 关键字: 奇梦达  晶圆  

世界先进估电源IC业绩年增25% 营收增5-6%

  •   晶圆代工厂世界先进董事长章青驹20日表示,公司在新客户布局有所突破,且随电源管理IC(PMIC)市场需求,预期将是今年公司策略成长重点之一。总经理方略并说明,该领域产品业绩将年增25%。以该产品占营收比重2成换算,此部分将带动整体营收持续成长约5-6%。   世界先进去年第4季营收表现维持获利优于公司早先预期,展望今年第1季,章青驹表示,虽目前供应链经过库存调整相对稳健,但因客户旺季备货需求已过,加上全球经济展望仍存在不确定性,客户需求并未明显回升,因此订单能见度约在1个半月左右。   章青驹说明
  • 关键字: 电源IC  晶圆  

世界先进估Q1晶圆出货续降4-6% 稼动率仅6成

  •   据精实新闻 世界先进(5347)今(20)日召开法说会,指出去年第四季因市场终端需求疲弱,客户对晶圆代工需求持续下滑,因此产能利用率再降至61%,导致毛利率、营益率分跌至9%、0%,单季税后净利也仅2800万元。展望第一季,世界表示,即使客户库存续降,但晶圆代工旺季已过,景气也未见明朗,因此估计第一季晶圆出货量还会再下降4-6%,产能利用率维持在60%左右,单季毛利率则为7-9%。   不过整体而言,世界去年第四季表现已是优于公司期待,除ASP因产品组合调整,季减2%之外,在晶圆出货量、产能利用率、
  • 关键字: 晶圆  驱动IC  

三年间全球49个晶圆厂关停并转

  •   根据IC Insights的统计报告,2009至2011三年间,由于经济效益或产能问题,40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转,或者升级改造。   IC Insights报告显示,2009年至今3年间共关停49个晶圆厂,其中21个6寸,13个8寸,7个5寸厂,3家4寸厂以及5个12寸厂。   按地域来分,日本及北美各关停17家,欧洲关停12家,韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。   IC Insights预计,未来几年内,晶圆厂将继续关停, 毕竟不少企业已坚决向轻晶圆或者无晶圆企业转型
  • 关键字: 晶圆  IC  

国内IC排名何时不再与“其他”为伍

  • 市场调研机构IC Insights日前公布了2011年全球集成电路销售额的排名表,北美地区以占全球53.2%的比例高居榜首,韩国、日本、欧洲以及中国台湾地区依次占据了该排行榜的第二至第五位,位居第六的是一个熟悉而又陌生的面孔,叫做“中国大陆和其他”,仅占全球集成电路销售额的1.6%。
  • 关键字: 集成电路  晶圆  

国内IC排名何时不再与“其他”为伍

  •   市场调研机构IC Insights日前公布了2011年全球集成电路销售额的排名表,北美地区以占全球53.2%的比例高居榜首,韩国、日本、欧洲以及中国台湾地区依次占据了该排行榜的第二至第五位,位居第六的是一个熟悉而又陌生的面孔,叫做“中国大陆和其他”,仅占全球集成电路销售额的1.6%。   在乐观者看来,经历了“黄金10年”的高速成长,我国的集成电路产业能够登上榜单已经殊为不易;在悲观者看来,即便经历了“黄金10年”,我们的半导体
  • 关键字: IC  晶圆  

2012年全球半导体产业最佳状况仅能小幅成长

  •   据苹果日报 由于今年全球经济前景仍充满不确定性,以及半导体产业的库存量降低速度不够快,无法刺激新增的需求,因此2012年全球半导体产业,最佳的状况仅能小幅成长。   预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币),较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%,不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率,稍有进步。   如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏,半导体产业的成长可望恢复活力,估2013~2015年间,半导体营业额的年成长率,将可达到6
  • 关键字: 半导体  晶圆  

半导体市场增长乏力 无锡“发力”微电子产业

  •   2012年,面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题,江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展,围绕打造‘东方硅谷’的目标,力争微电子产业营业收入突破500亿元。   受欧美主权债务危机及传统电子整机产品需求疲弱的影响,全球半导体市场将缺乏足够的增长动力,加上中国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密,未来无锡甚至全国的微电子产业发展都将面临巨大挑战。在此情况下,无锡在2011年就赴北京、上海、深圳、台湾和美
  • 关键字: 半导体  晶圆  

全球半导体营业额今年小幅增

  •   由于今年全球经济前景仍充满不确定性,以及半导体产业的库存量降低速度不够快,无法刺激新增的需求,因此2012年全球半导体产业,最佳的状况仅能小幅成长。   预估2012年全球半导体营业额将达3232亿美元(约9兆5667亿元台币),较2011年的3128亿美元小幅成长3.3%,不过比起2011年全球半导体产业的营业额仅有1.25%的年增率,稍有进步。   如2013年美国及其他区的经济状况开始复苏,半导体产业的成长可望恢复活力,估2013~2015年间,半导体营业额的年成长率,将可达到6.6~7.9
  • 关键字: 半导体  晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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