联华电子近日宣布，已顺利验证晶圆专工业界第一个结合12V解决方案的高压嵌入式闪存(eFlash)工艺。此工艺可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放算法所需的eFlash，结合于同一颗高整合度的单芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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联华电子 晶圆 eFlash
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。
顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，在新逻辑生产设备的需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。
顾能预估，晶圆制造厂的产能利用率会在今年底下滑到80%至83%，预计明年底前可望缓步提升至约87%;先进
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晶圆 半导体
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。
相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10%，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动能。
看着苹果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手机的全球热卖，台积电今年的成长动能，的确
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晶圆 半导体
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布适用于嵌入式装置的全新Wi-Fi系统单芯片(SoC)。BCM4390芯片属于 博通嵌入式无线网络链接装置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)产品组合内的一员，该产品组合将于2013年台北国际计算机展上发表展示
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全球最大的在线IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已签约成为该门户的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其广泛的IP产品组合，为不断扩大的系统、IDM和无工厂市场开发定制的ASIC。
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LISA-U200模块有如下特点：与四频段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空闲模式时小于1.5毫安)、工作温度范围满足-40至+85摄氏度。u-blox免费提供基于安卓和嵌入式windows系统的RIL软件包。LISA-U200模块生产流程符合ISO/TS16949认证要求
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联华电子与专长开发、制造与营销高效能半导体的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联华电子的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。
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瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。
瑞信证券表示，晶圆代工厂第三季的强劲营收成长并不代表第四季将没有库存修正，瑞信证券指出，在半导体库存水位升高影响下，加上PC
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Marvell是谁?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知与中兴、华为、中国移动、三星、思科、惠普、摩托罗拉、微软、东芝、希捷等相比，Marvell被称为看不见的“隐形冠军”。它是全球排名前五位的无晶圆厂半导体公司，占据着全球约65%的硬盘驱动存储芯片市场份额，以及全
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晶圆 半导体
笔者在Mentor Forum北京站上获悉，不同的角度所见的主流不同。
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2012年国际半导体展闭幕，450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
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晶圆 半导体
中国的PLC(平面光波导)分路器晶圆千呼万唤始出来。在PLC分路器市场快速增长了近4年后，中国厂商掌握了最核心的晶圆制造工艺并量产，然而却面临着市场需求和价格同时下滑的窘境。由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大，若不能以高品质和低价打开市场，就可能面临巨大亏损。
集中推出
在今年的光博会上，宣布推出PLC晶圆的厂商有仕佳光子、杭州天野、尚能光电(该公司晶圆目前主要供母公司日海通讯)等中国公司，仕佳光子和杭州天野还在光博会上举行了发布会。据了解，还有数家厂商也有制造PLC晶圆的
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台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够
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自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’s Law)走下去。
摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经无法抵消掉制程微缩时拉高的成本，也因此，走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆，将是未来3~5年当中，半导体厂不能不走的路。
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根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的访察显示，近期厂商的接单状况持续黯淡，连带造成产业链上的库存水位持续上升，相关业者表示，目前市场的氛围仍然看不到价格底线的浮现，使得交易价格持续下滑。而在这波价格调整中，我们认为晶圆业者所受到的冲击较其它领域业者来得剧烈，除了受到上下游业者的夹杀外，还面临单多晶产品之间的杀价竞争，由于此一状况短期内仍会持续，因此我们认为2012年对于晶圆厂而言是非常艰困的一年。
由近期公布的财报来看，晶圆厂的财务状况只能以一
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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