- 记者从成都高新区获悉，在2013年成都财富全球论坛上，德州仪器(TI)日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入，总投资最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币，预计包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺对这些项目提供全力支持。
TI资深副总裁、技术与制造部总经理KevinRitchie表示：“TI与成都高新区之前的合作已经证明成都高新区是TI在中国建立制造中心的明智选择。我们相信这为TI以及我们所
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德州仪器 晶圆
- 财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。
长期来看，台湾应逐渐从偏重半导体的产业结构转为更多元的发展，过度依赖高科技产品，反可能成为未来台湾经济的重大风险。
澳盛银行表示，除了电气设备和其他低阶科技产品，半导体产品已占去年台湾电子出口的一半，今年第1季，半导体出口年增6.4%，贡献整体出口逾半成长。
澳盛银分析，日圆持续贬值将引发制造业迁移及供应链重整，弱势日圆将降低台湾如化
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15%，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等业者直接受惠。
上周日中台湾发生大地震，台湾最大矽晶圆厂台胜科受到影响，12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求，因此，晶圆代工厂及
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晶圆 DRAM
- 英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：创新和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩!
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英特尔 摩尔定律 晶圆
- 昨天，中芯国际(00981.HK)宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将专注45纳米及更先进的晶圆技术，目标是产能达到每月35000片晶圆。
此次投资总额约为35.9亿美元(约合279.3亿港元)。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。
此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(下称“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有4
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中芯国际 45纳米 晶圆
- 中芯国际今天披露，该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。
合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯国际、中关村发展集团及北京工业发展投资管理分别拥有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。
合资公司的总投资将达到35.9亿美元，签约各方将以注册资本形式支付投资总额12亿美元，其余资金通过合资公司内部现金流、股东增资、股东贷款及或银行贷款支付。
中芯国际与中芯
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中芯国际 晶圆
- 以提高半导体制造能力
欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由
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芯片 晶圆
- 中台湾地牛翻身，中科及南科园区因为离震央较近，震度介于4～5级间，因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及，而竹科同样受到地震影响，晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过，业者均表示，生产线只有部份机台死机或少量破片，影响十分有限;而竹科及南科管理局则表示，供水供电均正常，并未接获厂商任何重大损害通报。
根据中央气象局资料，昨日下午13时43分发生里氏规模6.3级地震，震央在南投县政府东方32公里，其中，新竹市震度3级，台中市震度4级，台南市震度达5级，最接近震央
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- 半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一，每年发表的投资计划，也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标，但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期，各公司积极投资，其投资额约可占到整体半导体产值的20～25%，不过近年因市场遍吹淡风，投资比重也已下行到了15%左右的水平，5年来常维持在五六百亿美元。
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半导体 晶圆 201306
- 晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与诸如微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作。
联电将已开发之技术包含背照式影像感测器(BSI CMOS)、嵌入式记忆体、高压应用产品，以及直通矽晶穿孔连结等，应用于车用、行动、智慧型手机与平板电脑等日益庞大的产品市场，并藉此特殊技术，协助客户提供受益于日渐增加之日常
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联电 晶圆
- 除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，LED厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化LED发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成为了业界争相发展的新技术。
例如普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光LED，并在去年十
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LED 晶圆
- 市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。
不过IC Insights指出，日本半导体厂商的销售额数字都是由日圆换算成美元;在2012年第一季时，美元兑日圆汇率为1美
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半导体 晶圆
- 为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。
2013年全球半导体产值将强劲反弹，一扫去年下滑的阴霾。其中，尤以晶圆代工厂扩大设备资本支出(CAPEX)，加速推动先进制程，为拉升半导体产值挹注最大贡献。
由于今年全球经济状况相对去年乐观，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求涌现
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晶圆 28nm
- 景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
答案恐怕是没有人。市场研究机构FutureHorizons董事长暨执行长MalcolmPenn话就说得很直，他表示那些日本晶圆厂「都是采用旧制程」，而且谁要是买下那些晶圆厂：「就会面临管理以及物流(logistic)的梦靥。」
不过换个角度看，因为你的赌注是押在没人看好的
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- 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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