联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进10日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩大营运规模方面，仍在找寻
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联电 晶圆
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布，位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。
快捷半导体指出，新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。
快捷半导体认为，新增韩国晶圆厂可增强快捷半导体供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。
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半导体 晶圆
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中，而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论，但是直到现在仍是寂静无声
市场传言，以色列业者 Tower Semiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出，赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准，完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案，但又破局。
而退后一步想想，印度的电力、用水供应都有问题。在当地，几乎所有中产阶级家
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研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。
牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。
IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DR
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半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长，并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比，则将由原本31.5%缩减至20.9%。
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台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCA
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台积电 晶圆
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。
台积电先进组件科技暨TCAD部门总监CarlosH.Diaz提到，台积电亦已开始布局10奈米制程，正积极开发相关微影技术。
台积电先进组件科技暨技术型计算机辅助设计(TCAD)部门
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格罗方德公司位于新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆，当2014年年底前完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
格罗方德公司新加坡工厂转型办公室主任VishSrinivasan表示：“正在进行的工作具有挑战性。从200毫米向300毫米转化需要做工具评估和工艺校准，也需要对技术进行优化，克服挑战的时间需要6～10个季度。”
扩大产能的成本尚未确定。格罗方德公司是阿
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回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复苏轨道，对联电当然有正面影响;另一方面，观察同领域的台积电股价维持高档震荡，也可看出正向产业趋势。
就公司发展而言，联电近期除了抢进高阶制程、与力旺结盟切入矽智财(IP)市场，更紧捉产能吃紧的8寸晶圆商机。
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦指出，今年在各种智慧型手持装
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中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国
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集成电路 晶圆
全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经过一段时间的供过于求、价格惨跌后，今(2013)年已经趋于成熟，将可望在供需之间取得平衡。
所谓患难淬炼品格，或许这就是DRAM市场的最佳写照。IHS调查显示，2008年时DRAM晶圆产量达到1640万的颠峰，从那时起，DRAM产量便持续下滑，IHS更预估今年产量将严重衰退24%，达1300万。
IHS表示，产能下降其实对DRAM产业有
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DRAM 晶圆
频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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中芯国际 晶圆
频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱”，这表明去年的合作已进入到实质阶段，因为资金“落听”了。消息披
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世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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