- 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。
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Spansion XMC 嵌入式 晶圆
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 晶圆
- 2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法，GlobalFou
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半导体制造 晶圆
- 台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中，包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出，「在台积电上班，你
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台积电 晶圆
- 一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达 成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方式已成为晶圆厂进入 FinFET世代的共通策略。
联华电子市场行销处处长黄克勤提到，各家厂商在16/
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- 当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积电生产的(相对
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台积电 晶圆
- 一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方式已成为晶圆厂进入FinFET世代的共通策略。
联华电子市场行销处处长黄克勤提到，各家厂商在16/14奈
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- 多家台湾媒体报道，台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：
据台湾的媒体(工商时报和经济日报等)报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻找在大陆合作，希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
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- 台湾半导体产业晶圆厂西进政策，在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则，其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限，当时是晶圆代工厂台积电，以及记忆体厂茂德和力晶申请。
技术领先的规定是指到大陆设立8寸晶圆厂的半导体厂必须已在台湾设有12寸晶圆厂，且12寸晶圆厂达量产规模后，才可提出申请，且不能是先进制程。当时台积电松江8寸厂和茂德渝德8寸厂成功西进大陆，力晶后来则因为DRAM产业景气走下坡，财报连年亏损而没有赴大陆。
2009年在总统大选过后，开始讨论松绑12寸晶圆
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- 晶圆代工厂联电为抢食中国半导体产业快速成长商机，计划与厦门和当地政府合资兴建8寸晶圆厂，锁定产能极缺的40到55纳米制程技术。
联电发言体系17日表示，日前董事会通过在3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8寸或12寸晶圆厂后，公司经营团队积极评估参股或设厂，大陆的确有很多高科技园区积极向联电招揽投资，但联电的一切程序，均会遵循政府法令进行，目前没有定案。
这将是联电继先前协助和舰到大陆设厂，2009年宣布100%合并和舰后，另一项赴大陆设立晶圆厂行动，也是2005年政府核准
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- 快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，该公司位于韩国富川的 8寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案，以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。该厂于7月1日提前完工并已投入生产。7月10日正式举行开业仪式。
快捷半导体表示，新增韩国晶圆厂可增强该公司供应链的灵活性及成本竞争力，从而更好地服务于亚洲快速发展的行动电话市场，以及充分利用该地区在诸如 LED背光、液晶电视及消费类电器等节能电子产品领域的领导力。投资于该厂的其他裨益包
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- 重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。
晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场，为半导体厂法说会旺季揭开序幕。
台塑集团旗下动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科与华亚科将紧接着于23日召开法说会。
晶圆代工厂联电与面板驱动IC厂联咏8月7日举行法说会;IC设计服务厂创意将于8月9日法说。
尽管第2季为半导体业传统淡季，不过，中国大陆智慧手机市场高成长，平板电脑百家争鸣，带动半导体厂
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- 中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资，退回百亿日圆股款，此笔股款将回到环球晶圆，作为充实营运资金，而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆，预计今年底前可执行完毕。
中美晶是于2012年正式并购日本半导体厂GlobalWafers Japan，最初并购价格为350亿日圆，经过二度下修并购价金，最后正式并购价格为234.64亿日圆，而中美晶接手营运后，GlobalWafers Japa
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- 联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据，二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。
联电今天公告6月营收为107.61亿元，较5月略减0.94%，年增11.15%，累计第2季营收319.048亿元，较首季277.8亿元季增14.85%，略优于原预期的季增12%至14%。
联电表示，市场整体需求热络，营收成长仍在预期范围内，苏州和舰产能近满载高于总体平均;另在3亿美元(约新台币90.01亿元)额度内评估在亚洲地区投资晶圆厂扩
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- 台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。
台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.3%，较去年同期则增加了24.3%。
台积电受惠28奈米需求强劲，4月合并营收约为新台币500.71亿元，累计5月营收已达约1018.59亿元，加计6月540.28亿元累计第2季营收达约1558.87亿逼近财测高标。
台积电4月18日台北法说释出讯息
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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