- 世界先进（5347）昨日召开法说会，展望Q4，世界总经理方略（见左图）指出，虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整 ...
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驱动IC 晶圆 Q3
- 在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端应用...
2012年第3季虽在全球景气能见度下降、终端需求减弱的预期下，已有部分IC设计业者提前进行库存调节的动作，但在半导体产业传统旺季效应下，加上以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的行动装置出货量仍持续攀升，台湾前三大
晶圆代工厂合计营收达67.6亿美元
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Broadcom 晶圆
- 随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图。
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晶圆 半导体
- 英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。
美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长Brian Krzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋(ARM)架构手机芯片，提出英特尔这项布局最新分析。
美林指出，Krzanich的谈话重点，除透露明
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台积电 晶圆
- 半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。
美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特
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英特尔 代工 晶圆
- 中国无晶圆厂晶片设计产业向来呈现小厂各立山头、在低毛利的当地智慧型手机晶片市场激烈竞争的景况，而这种情势正开始出现转变。
拥有中国官方背景的投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)在7月份时宣布收购中国本土TD-SCDMA基频晶片供应商展讯(SpreadtrumCommunications)，最近则传出中国RF晶片设计大厂锐迪科(RDAMicroelectronics)也将收归该集团旗下。
而这波中国本土手机晶片业者的合并热潮，有可能最后结合成一股足以与台湾联发科(MediaT
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手机芯片 晶圆
- 2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。
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奥地利微电子 晶圆 CMOS
- 据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，今年市场已回归稳定成长脚步。具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美元。IGBT将在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。
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IGBT 晶圆 马达驱动器
- 手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
谢清江说，目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。
谢清江表示，LTE芯片因集成度高，须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术
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联发科 台积电 晶圆
- 2013 年 10 月 29 日，欧洲最大的外包半导体组装与测试 (OSAT) 服务供应商 NANIUM S.A. 宣布为其扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅阵列 (eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和工艺解决方案。这些改进措施提高了 eWLB 的可靠性，能够将现有技术平台扩展至要求更为严苛的市场和应用领域，包括医疗设备、航空和汽车领域等。
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NANIUM eWLB 晶圆
- 赛普拉斯半导体公司和世界首个商业化量子计算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地将其独有的制造量子计算微处理器的工艺技术移植到赛普拉斯位于明尼苏达州布鲁明顿的晶圆厂。
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赛普拉斯 D-Wave 晶圆
- 台积电17日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单一面向解读;因此他也仍乐观看待2014年营运。
台积电在新台币兑美元29.5基础上，预估第4季营收在1440至1470亿元之间;此水准约季减在9.6%至11.4%之间。
以台积电预估第4季营收季减约10.5%左右，张忠谋说，此季节修正仅是一个短期过程;同时台积电目前虽尚无法说出明年资本支出具体数字，但约是将较
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台积电 晶圆
- 台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
汉微科在半导体先进制程设备长期需求看佳带动下，上周五股价一度超越大立光，跃居台股股王，尽管收盘价992元、略低于大立光的995元，但在台积电加快18寸厂建厂题材带动下，本周台股股王争霸战更有看头。
家登已是英特尔18寸厂建厂晶圆传载盒供应链成员，与台积电关系良好;其它包括从事离子植入机的
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台积电 晶圆
- 2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家快速发展的专业晶圆制造公司宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。
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- 在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫崎县PhoenixSeagaiaResort)上，最近开始扩大SiC晶圆业务的亚洲企业纷纷出展。
山东天岳先进材料科技有限公司(SICC)展出了将从2014年4月开始对外销售的直径2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圆。该公司当前的目标
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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