- 转自台湾digitimes的消息，全球18寸晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年，甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程，微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18寸晶圆机台开发，目前最心急18寸晶圆世代来临的应是三星电子(SamsungElectronics)，因为其着眼于18寸晶圆厂配合10纳米以下制程技术，将可驱动固态硬盘(SSD)大量取代传统硬盘市场。
半导体业者指出，18寸晶圆世代是半导体产业一定要驱动的方向，但当中面临的技术障碍比预期高，可能导致量产时程延后，目前全
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- 老的生产线很赚钱的原因很简单，一是固定资产已经完全折旧，二是开足马力生产所带来规模经济性。
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- 说起集成电路产业，国人惭愧至极，大大的市场成为国外公司嘴里的肥肉，我们却只有眼睁睁看着的份，卫星能上天，却搞不定电脑里的那颗小小芯片，是政策出了问题还是产业发展出了问题，都是值得深思的。
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- 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。
另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑;再者，PC市场持续疲弱与消费端整体需
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- 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。
凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术，Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装
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- 4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。
晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。
Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所
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- 通信测试解决方案的全球领导者安立公司宣布，将在于 4 月 8 日至 10 日在中国北京北京国际会议中心举行的 2014 年电子设计创新会议 (EDI CON) 上进行一系列展示。由安立公司的代表所做的三场演讲将解答工程师们在测定以微波及毫米波 (mm-wave) 频率运行的器件特征时遇到的问题。 高达 110 GHz 的稳定表征晶圆宽带器件分
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- 从地方政府的角度来说，集成电路产业作为中央重点扶持的产业，出于政绩需要，各地很可能再次出现一窝蜂上马的现象，为提高财政收入，各地方国资委也很有可能入股这些新上马的地方重点企业。
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- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售额年
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- 外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。
而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的月产能，从目前月产出2万片晶圆，倍增至4万片的晶圆产量规模，帮助世界先进快速突破产能局限成长性的瓶颈。
自第1季上旬以来，世界先进欲向南科收购胜普的市场传闻不断，外传此收购案即将于3月中旬拍板定案，并正式将收购胜普的细节开诚布公;在此之前，市场上对于世界收购的价码和后续规划等，已出
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- 尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能，然新增晶圆产出最快得等到3月底，使得下游客户更急着扩大加单补货，让晶片厂目前订单能见度已达到5月中旬，甚至6月接单量亦达到5月逾7成水准，显示下游客户拉货动能强劲。
台系类比IC供应商指出，目前台积电、联电及世界先进8吋厂产能利用率都已飙破100%，即使增加晶圆投片量，最快产出
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- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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- 2014年3月4日，霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
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- 根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学院(CNSE)的全球450mm联盟(G450C)相中，用于浸润式ArF微影技术和定向自组装(DSA)应用。
SOKUDO DUO将被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension内由大日本SCREEN提供的成套4
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- 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。
新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：&l
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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