全球排名第三大晶圆代工业者联电(UMC)，在10月底发布最新一季财报结果时表示，该公司在目前由同业台积电(TSMC)称霸的28奈米制程节点市场版图有所扩张;此外联电重申今年度资本支出金额将达到约13亿美元。
联电表示，28奈米制程产品在该公司2014年第三季营收中占据3%，较上一季增加了1%;预期在今年接下来的时间，28奈米占据之营收比例将会进一步增加。“28奈米制程营收在第四季将会比第三季增加一倍以上;”联电执行长颜博文在第三季财报发布会上表示：“我们现在有
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂 ── 华虹半导体有限公司(「华虹」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」)与汉芝电子股份有限公司(「汉芝电子」)共同宣布，华虹及汉芝电子联合开发的空调用单片机产品及智能电表用单片机产品已双双通过终端客户的高规格产品验证，并且已经开始量产。该两款产品采用了华虹的低漏电嵌入式闪存工艺技术、以及汉芝电子的高精准度、高抗干扰保护与高可靠性电路开发设计而成。此次双方强强联手，旨在推进其产品进入中国白色家电与智能电表领域的步伐，打造「节能环保」的绿色家电生活。
此次由双方
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四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格
根据市调机构IC Insights预估，台积电因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的 1,273美元成长4.3%，比格罗方德(GlobalFoundries)高出27%，也较联电高出42%。报告也预估，台积电60%营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
根据IC Insights的预估，2014年晶圆代工市场表现强劲，包括台积电、格罗方德、联电、中
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台积电、联电及世界先进8吋晶圆厂产能吃紧状况迟未获得改善，让排队等待产能的台系IC设计业者颇感无奈，近期包括LCD驱动IC及类比IC大厂纷表示，第4季营运表现将取决于晶圆厂供货情况，然台系晶圆代工厂不仅无法确保第4季产能供应，甚至催促台系芯片厂2015年首季产能要赶快预订，以免再次向隅，业者预期8吋晶圆市场由卖方主导情形将延续至2015年。
台 IC设计业者指出，目前许多厂商仍在排队等待台积电8吋厂产能，由于国外芯片大厂自第2季起便针对指纹辨识、NFC(Near Field Communicat
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联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自
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豺狼，聪明、动作快，总是群体行动，只要咬中猎物，不达目的绝不松口;台湾黑熊，温和、力气大，经常由母熊带小熊四处觅食。
中国半导体公司，就像豺狼，台湾业者则是黑熊，在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际，一场豺狼与黑熊的战争，才正要开始。
三年前，如果你说中国半导体产业是否会超越台湾半导体产业，泰半台湾业者都会斩钉截铁地告诉你：“不可能!”三年后的今天，高通携手中国最大晶圆厂中芯国际一起开发二十奈米制程，英特尔捧着十五亿美元入股清华紫光，
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英特尔携手紫光集团，中国电子企业获得世界领先技术、英特尔进军世界最大移动通信市场，是个双赢的机会。
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国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。
MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%，不过“风险的均衡仍较有利，特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售
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微影技术是半导体制作流程中最关键的核心技术，其中光学微影术是最重要的项目，但其在更精密制程方面出现应用瓶颈，致先进光学微影或非光学微影术提上日程。
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8月28日消息，中芯国际(NYSE：SMI;HK：981)报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%;毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。
财务摘要
截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一四年第一季起便无来自武汉新芯集成电路制造有限公司(“武汉新芯”)的付运晶圆。
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苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世，将扮演半导体供应链下半年营运成长重要推手，在周边应用带动下，8吋晶圆厂产能可望持续吃紧至2014年底，然近期业界传出12吋晶圆厂产能出现松动迹象，部分客户开始调整12吋晶圆厂投片量，尤其是二线晶圆厂此现象较明显，至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下，12吋厂产能持续满载，整体营运动能续强，预计第4季仍将持续成长。
8吋厂产能续满载12吋厂产能传松动
苹果新款iPhone呼之欲出，不仅台积电首度打败三
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晶圆 半导体
印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记
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EVG 晶圆 GEMINI FB XT
随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能
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微控制器 晶圆
随着全球经济持续好转，带动工业与汽车产业客户销售反弹，微控制器(MCU)领域正经历全面的复苏态势。
这并不仅仅发生在32位元MCU市场，8位元领域也历经巨大的成长。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已紧抓这波成长动能，加码提高制造产能。Microchip营运长GaneshMoorthy表示，「过去三年来，市场对于我们创新8位元MCU产品的需求强劲，甚至超过我们能够快速提高制造产能的能力。」
整个MCU产业在今年第二季几乎都表现出优于预期的结果，这样的趋势还可能
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晶圆 MCU
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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