台湾《联合晚报》报道，台积电今日公布11月营收，由于苹果A8处理器出货高峰已过，台积电营收数字自10月新高的807.36亿元(新台币，下同)有所下滑，环比下降10.5%至722.75亿元，同比增长63%，为单月营收历史第三高。
根据台积预估，第四季度营收将会落在2170至2200亿元之间、季环比增长4%-5%。按照往年惯例，台积电12月营收继续下降的可能很高，不过如今10、11月营收合计已占到财务预估值的7成，第四季度营收预期会顺利达成目标。
台积电今年1至11月营收同比增长26.7%、至
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根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
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在1990年代初期，一家本身没有晶圆厂的半导体公司总会被认为成不了气候。而今，至少有5家这样的公司已经位居全球最大晶片供应商之列。这样的成果一部份可归功于该领域的贸易组织——最初名为无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)，现已更名为全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，该组织将在今年的12月11日欢庆20周年纪念日。
“一般人认为，当公司的年收入达到1
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英特尔公司今天宣布，公司将在未来15年内投资高达16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的“高端测试技术”(Advanced Test Technology)引入中国。此项战略计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场;更标志着英特尔公司在中国投资与合作发展三十周年之际，英特尔中国战略又迈向一个新的里程碑。
此次英特
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台湾半导体产业自主性发起产业大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地设备商。业者表示，晶圆厂垂直整合重点设备商，避免技术外流，已成为时势所趋。
国内科技业过去在高端制程设备高度仰赖国际设备大厂，在提供台湾厂商设备与改良时，也将台湾的宝贵制程技术内化到所供应的设备之中，这产生日后可能将台湾量产技术泄露给对手的风险。国内半导体厂要保持制程领先，应先构筑对追随者切入的城墙，政府也有必要对台湾在地设备商提供更多的支持。
政府已着手辅导半导体设备自主化发展，并
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尽管近期新台币汇率走贬，有助于拉升台系IC设计业者毛利率，然因目前正值同业互相竞价争抢2015年上半新品订单之际，加上晶圆代工产能可能愈来愈宽松，短期内毛利率走势恐仍疲软，预期要等到2015年新品上市量产后，台系IC设计业者毛利率才能有效止跌回升。
台系IC设计业者表示，每年芯片价格走势通常在第2及第4季是杀价动作最大的时刻，因为此时将分别针对下半年及来年上半新品订单进行最后抢单对决，尤其是第4季在圣诞节传统旺季效应过后，而来年首季将是传统淡季，芯片厂多会祭出惨烈价格战，造成毛利率表现松动。
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英特尔技术及制程事业群总经理William Holt在2014年投资人会议中表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔上周召开2014年投资人会议(Investor Meeting 2014)，英特尔技术及制程事业群总经理William Holt表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。
英特尔2013年5月进行14奈米制程生产，今年第1季良率进入成熟稳定阶段
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大多数的读者可能都没听过 Megachips 这家日本晶片公司，甚至在日本当地的产业界人士，也只有少数对该公司有微弱的印象。在日本众家IDM半导体厂商经历一系列徒劳无功的整并以及成效不佳的轻晶圆厂(fab-lite)策略之际，由7位日本工程师于1990年创立、总部位于大阪的无晶圆厂IC设计业者Megachips，背后虽没有“富爸爸”，如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”，市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科(MediaTek)。
Meg
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根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年10月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.9亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.98。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.98，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商10月份的三个月平均全球订单预估金额为15.9亿美元，较9月最终的16.5亿美元减少3.5%，但比去年
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2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。
清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
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台积电自1987年成立至今已经27年，成立之初就选定了由董事长张忠谋独创的晶圆代工(foundry)商业模式，但这条路走得并不算顺利。台积电成立初期，半导体市场是IDM厂的天下，除非IDM厂本身产能严重不足，否则根本不会对台积电下单。
但也正因为如此，随着台积电营运步上轨道，在美国矽谷及台湾竹科两地，无晶圆厂IC设计公司(fabless)商业模式应运而生，并造就了今日包括高通、联发科、博通、辉达等IC设计厂，在手机晶片、网通晶片、绘图晶片等市场成为一方之霸。
说起台积电的营运，有二个重要的
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11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召开的国际技术伙伴会议(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半导体产业最高端的行业峰会，今年的主题是“有利于创新的产业架构(New Structures for Innovation)”。来自中国大陆最大的晶圆代工者SMIC首席执行官兼执行董事邱慈云博士在开幕主题演讲中，对中国半导体产业大唱赞歌，特别以用户身份对快速发展的中国半导体材料供应商给予了充
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三星电子在站稳记忆体市场优势地位后，亦积极与IBM、意法半导体(ST)及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先进制程技术研发，藉此增强逻辑晶片和晶圆代工市场竞争力，并为集团所开发的终端应用产品提供差异化解决方案。
资策会MIC产业分析师陈景松
南韩最大资通讯(ICT)业者三星电子(Samsung Electronics)，自1974年切入半导体领域，在1980～1990年代即快速赶上日本与美国，至今已成为全球动态随机存取记忆体(DRAM) 与
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11月6日消息，德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。
2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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