晶圆代工大厂联电昨替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33%。
联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投资2.6亿美元。此次和舰对联芯投资6.13亿元人民币(约1亿美元)，是根据合约进行的投资。
根据联电的规画，联电预计从2015
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联华电子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季财务报告，合併营业收入为新台币372.4亿元，与2014年第三季的新台币352.1亿元相比成长5.7%，较2013年第四季的新台币307.2亿元成长21.2%。本季合併毛利率为27.4%，营业利益率为12.2%，归属母公司淨利为新台币45.6亿元，每股普通股获利为新台币0.36元。综观2014年度，全年营业收入为新台币1,400.1亿元，营业利益为新台币100.8亿元，归属母公司淨利为新台币121.4亿元，每股普通股获利则为新台币0.97元。
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Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电、日月光、矽品积极布局的先进封装技术之一，最大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。
根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不
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台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的设备投资额将达到115～120亿美元，为历史最高水平。预计将比2014年的约95亿美元增长20～30%。台积电计划配备最新型设备，避开排在其后的制造商的追击，采取主动进攻的战略。
对于备受瞩目的中国大陆新工厂，张忠谋董事长15日表示正在进行讨论。该工厂预计将成为采用直径300毫米晶圆的先进工厂。是否采取合资等方式以及时间等尚未决定。
台湾当局担心技术流向大陆，因此规定只能提供第一代以前的技术。大陆的新工厂预计将采用上一代28纳米的技术。
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大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。
半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器
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IC产业下一步发展需要突破定势思维，走出路径依赖，走出“以正合、以奇胜”的创新发展道路。
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联华电子今日(12日)宣布，Fab 12A厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全认证EAL6级，成为台湾第一家获此认证的晶圆专工公司，提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria)之晶圆专工制造条件。此重要里程碑代表了日后客户安全产品在申请产品认证时，无须再就晶圆制造部分另行申请，可节省客户的认证时间成本与资源。
此安全验证等级由低至高共分为 EA
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中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;IC Insights表示，不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。
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台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
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近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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联电12寸晶圆厂赴中通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散;尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。
经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程(N-2)修正为一个制程(N-1)。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂;
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1月2日凌晨消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”12月31日“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。
台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。
台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electroni
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手机触控IC技术在2015年开始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演进的机会，然在苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等一线大厂高阶机型开始采用前，触控IC供应商仍全力争抢市占率，迫使触控IC报价节节败退。
在2015年手机触控IC报价只有更低、没有最低的压力笼罩下，台系触控IC供应商已开始有意无意避开手机触控IC市场，改将研发资源移往车用、工业用、家电及物联网(IoT)等产品市场来作布局，以维系触控IC产品线的火种。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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