联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。
联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。
业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电
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今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。
不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。
关于近几年全球晶圆设备支出走势，SE
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中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。同时，它还在与东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。可以发现，国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。
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国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到 4 年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
南韩联合通讯社(Yonhap)报导，IC In
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国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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荷商微影设备大厂ASML在2012年提出的“客户联合投资专案”(Customer Co-Investment Program)，广邀台积电、英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics) 三家半导体大厂投资入股研发18寸晶圆(450mm)机台和极紫外光(EUV)机台，不过，现在整个半导体产业链对于18寸晶圆世代的来临已无急迫需求， 研发资金会以12寸晶圆(300mm)的EUV机台为主，18寸晶圆计划已紧急踩煞车。
荷商微影设备大厂ASML在全球微
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在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科(Dongbu HiTek)。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。
该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，东部高科尚未举行公开招标，目前寻求签署私人合约。
韩联社去年8月报导，韩国东部集团(Dongbu Gru
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去年台湾IC产业产值首度突破2兆，为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕，释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下，工研院IEK预估，今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步，但年增率将收敛至9.3%，总产值约在2.4兆新台币。
其中IC封装、IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是，台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估，今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆，IC设计产值亦将年增10.2%
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为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器(NVM)IP产品开始供货。Medium Density NVM IP填补了小容量NVM和大容量闪存之间的空白，且无需额外的光罩或工艺步骤，从而使芯片成本降低多达25%。在把微控制器集成到面向智能传感器、电源管理和触摸屏控制器应用的模拟IC设计中时，中等容量NVM IP提供最高64 Kbyte的嵌入式存储，消除了对外部
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世界先进总经理方略表示，今年第一季由于部分客户在中国于农历年拉货后进行库存调整，预计第一季晶圆出货比去年第四季减少1~3%，目前订单能见度维持二个月至第一季底止。
世界先进因晶圆三厂产能开出，去年第四季整体产能利用率由去年第三季之101%降至99%，预估本季产能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季产品平均销售价格预估下跌1~3%。由于出货及销售单价下滑，由此预估本季营收会比去年第四季新高下滑低至中个位数百分比，与法人预期的季减5%大致相符。
世
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刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。
虽然“缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。
国内集成电路产业现状
据市场研究机构IC
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华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅増长主要得益于全球移动通信市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持。
Java智能卡具有可扩展性强、兼容性好、安全性高等优点，已经被广泛应用于通信或金融等安全性要求较高的领域。华虹半导体的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器解决方案，具备高可靠性、可重
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近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。
IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。
拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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