晶圆厂商联电第三次收购和舰 布局大陆市场

　　联电3月18日宣布，董事会通过去年度盈余每股配发0.55元现金股利，并将斥资近20亿元，办理第三次收购大陆晶圆代工厂和舰股权的计画，以及启动合计近400亿元的多项募资案。

　　联电昨天董事会多项决议，以再度收购和舰股权最受瞩目。联电先前已取得和舰约87%股权，这次计划收购剩余流通在外的13%股权，并以净值打85折的价格买入，高于前两次的65折和75折水准，希望能顺利达成100%收购，收购总金额上限6,332万美元。

　　业界认为，联电全数收购和舰股权之后，有助抢食大陆当地快速起飞的物联网商机。联电同步积极在大陆布局12寸晶圆厂，已与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，联电集团将透过参股方式，自今年起的五年内投资约13.5亿美元(逾新台币400亿)。