SEMI(国际半导体设备材料协会)最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。
SEMI表示，美国虽有众多半导体大厂如英特尔、德州仪器、美光、格罗方德及三星部分营运，去年晶圆厂产能占全球15%，居全球第四位，但由于先进制程多集中此地区，晶圆原材料需求强劲，让原料供应市占率略高于产能，台湾、欧洲也是如此。
值 得注意的是，半导体研调机构IC
关键字：
晶圆 中芯国际
8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。
华虹宏力范恒认为，8英寸晶圆厂的技术为特色技术或差异化技术，不同于14nm/16nm等先进技术，应用产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是电源类芯片，应用产品涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。其次是
关键字：
晶圆 物联网
半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
关键字：
晶圆 半导体
联华电子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季财务报告，合併营业收入为新台币 376.5 亿元，与上季的新台币 372.4 亿元相比成长 1.1%，较去年同期的新台币 316.9 亿元成长约 18.8%。 本季毛利率为 24.3%，营业利益率为 10.9%，归属母公司淨利为新台币 39.8 亿元，每股普通股获利为新台币 0.32元。
联华电子执行长颜博文表示，“本公司2015年第一季晶圆专工营业收入成长至新台币 360.0 亿元，整体产能利用率维持在93%，出货量为约当八吋
关键字：
联华电子 晶圆
半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
关键字：
晶圆 IC设计
三星电子(Samsung Electronics Co.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电夺下业界第一。
CNET News 17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任Kelvin Low表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，老二、老三会面临严峻的挑战，随时都可能痛失市占率。
三星为了抢夺龙头地位，跳过20纳米、直接切入14纳米，台积电虽
关键字：
晶圆 三星
台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂，目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示，在中国大陆建立12吋晶圆 厂目前还没有时间表。台积电一些主要客户已经建议台积电在中国大陆建立12吋晶圆厂，并认为在当地建立先进节点晶圆厂，可以帮助台积电准确把握客户需求。
不 过，台积电也意识到在中国大陆建立12吋晶圆厂，其劳动力，水，电，其他费用成本会更高。目前，台积电松江上海有限公司被外界认为是建立12吋晶圆厂理想 地点。台积电之前已经在上海松江建立了8吋晶圆厂。台积电已
关键字：
台积电 晶圆
国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合
关键字：
TSMC 晶圆
2014年大陆中低价智能型手机品牌小米急窜，加上大陆市场对智能型手机的需求高，使得整体大陆电子产业快速跻身全球前段班，表现突出。其中，扮演产业链关键角色的半导体产业虽较其他主要科技国家仍有一段差距，不过成长脚步快速，前景可期。
据财经网站富比士(Forbes)引用研调机构IC Insights于2015年4月公布的数据显示，2014年全球整合元件及IC设计排名以市占率达55%的美国居冠，然后依序为韩国的18%、日本的9%，台湾的7%。至于大陆的全球市占率仅3%。
尽管大陆在半导体产业仍属后
关键字：
物联网 晶圆
近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解 除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触 即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。
台系一线IC设计业者表示，审视 2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力，终端 市场需求疲软，加深品
关键字：
晶圆 IC
市调机构IC Insights公布2014年全球IC市场占有率排名，美国以55%的占比拿下第一名宝座，且无论整合元件制造商(IDM)或无晶圆厂 (Fabless)IC设计公司的销售额市占皆大幅领先其他国家。台湾则以7%的占比排名第四，落在南韩与日本之后;不过单就无晶圆IC设计业的整体表现 来看，依旧稳居全球第二，占有率达18%。
关键字：
IC 晶圆
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。
总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了6%， 封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。
由于其
关键字：
半导体 晶圆
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。
无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但
关键字：
IC 晶圆
台积电ADR 25日重挫逾5%，除了是因为受到美国股市半导体类股遭获利了结卖压冲击的拖累外，分析师认为部分重要客户开始转单，也是冲击股价的诸多原因之一。
barron`s.com 报导，RBC Capital Market分析师Doug Freedman 25日发表研究报告指出，Nvidia似乎已将部分委外晶圆代工订单从台积电(2330)转移给三星电子，未来也可能把部分代工订单转交给英特尔 (Intel Corp.)。
Freedman表示，从Nvidia高层在法说会的谈话，以及该公司最近
关键字：
台积电 晶圆
虽然业界并不看好张汝京投资的新升半导体，但是，对于久经沙场，对中国半导体制造充满感情的张汝京来说，只要在做事，别人说什么，还有什么重要的。
关键字：
中芯国际 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473