- 联发科下季营运有杂音，产业传出，联发科已下砍第4季晶圆代工下单量，砍单幅度约10%，市场担忧，今年手机芯片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示，第4季本就是季节性淡季，目前预期与去年季节影响因素相当，整体展望将于10月底法说会对外公布。
今年IC(Integrated Circuit，集成电路)设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智能手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。
联发科
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联发科 晶圆
- 虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。
然而在实务上，要采用大尺寸晶圆生产技术，业者必须要先行投入大笔经费。因此在资金和技术的障碍下，各业者往往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产，而不是对新开发的大尺寸晶圆生产技术进行投资。
以最新18吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例，就正处于这样一种状况下。根据调研机构ICInsights最新公布的2015~2
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晶圆 DRAM
- 中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了第一家客户高通(Qualcomm)量产，博通(Broadcom)和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28纳米制程良率很不错，但仍是有改善空间，重要的是，高通愿意作为第一家量产28纳米制程的客户，对于中芯高度肯定，目前量产的28纳米是PolySiON制程，下一个目标是赶快将28纳米的
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台积电 晶圆
- 台湾经济部，宣布将开放12吋晶圆厂独资在大陆设厂。
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台积电 晶圆
- 由EE Times 所评选出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新创科技公司──自2004年首度出炉以来，已经累计列出了超过370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新创公司。当然并非所有EE Times曾点名过的新创公司都一定会成功，我们认为“Silicon 60”中的公司值得关注的原因有很多，其中并不一定包括它们保证会成功。
曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公开发行上市的机会，有的以独
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晶圆 Silicon
- 联发科不到180天内连四并，撼动业界，大陆供应链崛起，联发科真的急了。
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半导体 晶圆
- 我们都在惊呼，Fabless模式彻底改变了半导体行业!《Fabless就是半导体行业的转型》中提供了几个相关故事。这样的背景正是纯代工企业崛起的关键，台积电创立于1987年。纯代工企业对全球只有设计能力而没有生产能力的小公司起到推动作用，给他们增添了勇气。直接的结果就是大量的fabless设计公司和创新者进入芯片设计行业。如果没有纯代工企业他们根本不能做到。台积电和后续的代工厂提供前沿的工艺流程和技术。如今，纯代工企业提供制造服务的对象不仅是无晶圆公司也包括IDMs。因此，从另一方面看，纯代工企业无法
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台积电 晶圆
- 面对2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圆代工产能吃紧这个获利王牌，也早在2015年上半就被打掉，台系IC设计公司2015年营收及获利表现的衰退走势，其实早如江海日下，无力阻挡。
以2014年台湾前十大IC设计公司排名来看，大概仅剩立锜、矽创及慧荣等3家IC设计业者可在2015年维持营运正成长走势，其余知名的联发科、联咏、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季订单依旧没有起色，全年大概都只能交出不及格的成绩单。
2016年全球总体经济及产业景气前景仍然前途多舛，台湾前十大IC设计公司要维持
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联发科 晶圆
- 全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。
但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价绝对不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。
2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，
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- 在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。
根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98%都是IC设计厂或IDM厂
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- 在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
- 晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者;因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。
Globalfoundries 正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulato
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格罗方德 晶圆
- 晶圆代工业者GlobalFoundries的Fab 8是美国规模最大的半导体晶圆厂之一，座落于纽约州Malta的Luther Forest科技园区，面积233英亩(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圆厂中采用最先进制程的据点，正生产14奈米晶片并准备投入10奈米制程;以下是EE Times美国版记者受邀参观Fab 8、深入晶圆厂内部的一手报导。
新兴的物联网(IoT)应用可能不需要先进制程，并因此让现今28奈米主流 制程的生命周期再延长;不过GlobalFo
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- 今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。
作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程(简称“人、机、料、法”)这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为国内先进的智能制造典范。
工业和信息化部是“中国制造2025
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- 太阳系中的金星(Venus)表面温度高达500℃，热到足以熔化铅或将铝变成浆状;为此，美国太空总署(NASA)在“中小型企业创新研发专案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC(由阿肯色州大学独立)的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件(PDK)。
曾任职于德州仪器(TI)的OzarkIC技术长JimHolmes表示，该公司先前曾获得美国国家科学基金会
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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