- 上周力晶合肥厂开工。
昨天联电发布公告，向厦门合资晶圆厂联芯转让40/45nm制程技术，总金额1.5亿美元。
连续有几位台湾记者打电话询问晶圆代工挺进大陆事宜，探讨为什么合肥及厦门市政府会出巨资与力晶及联电成立合资晶圆厂。
其实这个问题老杳也不解，大陆引进晶圆代工厂无可厚非，不过政府是否应当出资占股却值得商榷，之前武汉政府出资成立新芯，结果连续多年成为政府的包袱，为了维持新芯正常运营，成立之后不得不频繁注资，与其说是建立集成电路产业生态，不如说是一届政府的政绩工程。
现在合肥、
- 关键字：
联电 晶圆
- 大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求，反映在半导体产品开发的企图心上，台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受，不但第二波28纳米制程客户蓄势待发，大陆IC设计公司的蓬勃朝气，更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域，有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案，呈现百花齐放的态势。
台积电专业晶圆代工模式改变全球半导体生态
在2000年以前，全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面，翻开1987~
- 关键字：
台积电 晶圆
- 半导体被列入重点培植产业，政府计划性的补贴下，全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，直接威胁了台湾、欧美厂商，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。
- 关键字：
晶圆 NAND
- 众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前最主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域最大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。
有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间最快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。
如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台积电登陆计划确定落脚南京，直接切入最强悍且具竞争力的16纳米制程，首座12寸厂并预定2018年正式启用。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
台
- 关键字：
台积电 晶圆
- 由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域，使得全球12吋晶圆生产线持续增加，2015年已超过90条产线，较5年前增加约20条产线，且预计未来4年将再增加近20条产线，相较之下，18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓，业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。
12吋晶圆除应用在DRAM和NANDFlash等需要大量生产的存储器芯片，亦持续扩大使用在非存储器产品，包括电源管理芯片、影像感测器等，甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等，且为因应市场需求，将芯片产量最大化，半导体厂在1
- 关键字：
晶圆 DRAM
- 联发科下季营运有杂音，产业传出，联发科已下砍第4季晶圆代工下单量，砍单幅度约10%，市场担忧，今年手机芯片出货目标4亿套恐有压力。联发科表示，第4季本就是季节性淡季，目前预期与去年季节影响因素相当，整体展望将于10月底法说会对外公布。
今年IC(Integrated Circuit，集成电路)设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智能手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。
联发科
- 关键字：
联发科 晶圆
- 虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。
然而在实务上，要采用大尺寸晶圆生产技术，业者必须要先行投入大笔经费。因此在资金和技术的障碍下，各业者往往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产，而不是对新开发的大尺寸晶圆生产技术进行投资。
以最新18吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例，就正处于这样一种状况下。根据调研机构ICInsights最新公布的2015~2
- 关键字：
晶圆 DRAM
- 中芯国际执行副总裁李序武表示，28纳米制程除了第一家客户高通(Qualcomm)量产，博通(Broadcom)和华为旗下海思28纳米也会到中芯生产，大陆本地IC设计公司对28纳米需求更是超强。但谈到台积电到大陆设12吋晶圆厂，李序武坦言“台积电的实力强到我每天都睡不好!”
李序武表示，中芯目前28纳米制程良率很不错，但仍是有改善空间，重要的是，高通愿意作为第一家量产28纳米制程的客户，对于中芯高度肯定，目前量产的28纳米是PolySiON制程，下一个目标是赶快将28纳米的
- 关键字：
台积电 晶圆
- 台湾经济部，宣布将开放12吋晶圆厂独资在大陆设厂。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 由EE Times 所评选出的“Silicon 60”──全球60家值得注意的新创科技公司──自2004年首度出炉以来，已经累计列出了超过370家公司;而最新的16.1版又添加了30家新创公司。当然并非所有EE Times曾点名过的新创公司都一定会成功，我们认为“Silicon 60”中的公司值得关注的原因有很多，其中并不一定包括它们保证会成功。
曾名列Silicon 60的“校友”，有的取得股票公开发行上市的机会，有的以独
- 关键字：
晶圆 Silicon
- 联发科不到180天内连四并，撼动业界，大陆供应链崛起，联发科真的急了。
- 关键字：
半导体 晶圆
- 我们都在惊呼，Fabless模式彻底改变了半导体行业!《Fabless就是半导体行业的转型》中提供了几个相关故事。这样的背景正是纯代工企业崛起的关键，台积电创立于1987年。纯代工企业对全球只有设计能力而没有生产能力的小公司起到推动作用，给他们增添了勇气。直接的结果就是大量的fabless设计公司和创新者进入芯片设计行业。如果没有纯代工企业他们根本不能做到。台积电和后续的代工厂提供前沿的工艺流程和技术。如今，纯代工企业提供制造服务的对象不仅是无晶圆公司也包括IDMs。因此，从另一方面看，纯代工企业无法
- 关键字：
台积电 晶圆
- 面对2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圆代工产能吃紧这个获利王牌，也早在2015年上半就被打掉，台系IC设计公司2015年营收及获利表现的衰退走势，其实早如江海日下，无力阻挡。
以2014年台湾前十大IC设计公司排名来看，大概仅剩立锜、矽创及慧荣等3家IC设计业者可在2015年维持营运正成长走势，其余知名的联发科、联咏、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季订单依旧没有起色，全年大概都只能交出不及格的成绩单。
2016年全球总体经济及产业景气前景仍然前途多舛，台湾前十大IC设计公司要维持
- 关键字：
联发科 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
