2015年全球半导体产业的发展，电脑系统产业出现较大幅度衰退，智慧型手机成长动能趋缓，2016在整体3C产业日渐成熟，出货量已不断降低，在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下，半导体市场的成长仍然有限。
关键字：
半导体 晶圆
市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩 国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。
这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来，IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1
关键字：
IC 晶圆
外界没有人知道，究竟苹果要把从Maxim买来的做什么，半导体抑或其他。
关键字：
Apple 晶圆
物联网(IoT)时代来临，相关制程技术也开始朝系统级封装(SiP)发展，新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花，让设备商开始投入二手设备的相关业务。
Semiconductor Engineering网站报导，虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体(FinFET)、全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)等新制程技术所生产的系统单芯片(SoC)，然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采较旧的制程来生产，也让旧制程的设备变得炙手可热。
换言之，虽然部分芯片商持续向5奈米制程迈
关键字：
物联网 晶圆
苹果(Apple)宣布以182万美元从美信半导体(Maxim Integrated)买下位于加州圣荷西的一座8寸晶圆厂。专家分析认为，此举并不会影响与苹果合作的晶圆代工厂生意。
据SemiWiki报导指出，SEMI World Fab Watch Database资料显示，苹果买下的晶圆厂于1987年建立，即使全面开工每月也只能生产1万片晶圆，规模相对小且老旧，无法生产苹果所需的应用处理器(AP)。
苹果最新AP采16/14纳米FinFET制程，而10纳米制程也正在开发中。8寸晶圆近日才微
关键字：
苹果 晶圆
Apple不想再依赖代工夥伴了，他们打算自行打造自家A系列处理器。
关键字：
Apple 晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬 1.4%。 SEMI 年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015 年预估将成长 0.7%，达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)亦可望增加 20.6%。报告还预测，封装设备营收将衰退 16.4%，为 26 亿美元，半导体测试设备市场估计也将萎缩 7.
关键字：
半导体 晶圆
2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。
拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在 发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退
关键字：
IC设计 晶圆
全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC
关键字：
晶圆
台湾《经济日报》8日社论说，台湾科技业龙头台积电昨日宣布，将申请赴中国大陆南京市设立12吋晶圆厂，初步投资金额30亿美元，规划月产能2万片，预计2018年下半年开始生产16纳米制程。 台积电是全球半导体晶圆制造业龙头，也是台湾科技业的指标，过去投资重心都在台湾，去年12月，张忠谋就曾表达过，10年前，台积电来自中国大陆市场的营收几乎是零，但去年已占台积电营收的6%，今年预估会达8%，已超过日本，并赶上欧洲客户，成为贡献台积电营收的第三大市场，排行在美国与台湾之后。因此，当大陆本地客户明显增加，若能就
关键字：
台积电 晶圆
台积电宣布启动登陆设立12吋晶圆厂计划，台积电董事长张忠谋认为，就生产条件，当然台湾最优，但大陆有半导体产业发展支持。
7月，何丽梅率队赴南京，敲定投资奖励，优惠条件让张忠谋满意。11月，台积电运动会上，张态度转变了，审慎评估改为积极评估。阅读“和中国做生意”… 从美国人思维，看如何和大陆人做生意。
台积电赴大陆首座12吋晶圆厂决定落脚南京，关键在于资深副总经理暨财务长何丽梅在今年7月亲自率队与南京当局敲定投资奖励，降低台积电16奈米在大陆相关疑虑及成
关键字：
台积电 晶圆
“中国制造”的虹吸效应，会滚雪球般持续扩散，衡盱全球半导体大厂，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局，无一不是为了卡位中国制造商机。
关键字：
台积电 晶圆
据日经新闻称，为了改善其财务状况，面板制造商夏普预计将出售其技术和专利给中国和印度的面板制造商。
尽管全部细节尚未透露，该报告指出，夏普预计将以570亿美元的售价把大尺寸电视面板生产技术卖给印度的光纤制造商Sterlite Technologies公司。中国的面板生产商京东方也有望购买各种生产设备。
该报道称，夏普在日本坂井市的10G晶圆厂还拥有60万平方米的剩余面板生产空间，预计其中一半将出售给日本第二大房屋建筑商大和房建集团。
该报道补充说，许多协议仍处于规划阶段，可能不会反映在
关键字：
夏普 晶圆
中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业(即半导体)要突出芯片设计(即IC 设计)—制造—封测全产业链布局”;由于台湾IC设计不仅技术领先，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。 台湾IC设计业 “俗搁大碗” 目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，仅限制不得具控制能力、须经专案审查;现拟松绑从未开放的IC设计业，等同向台湾开放我半导体业的“最后一哩路”。 除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二○二五”，
关键字：
半导体 晶圆
目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，认定最终主流技术为何，这是能否降低成本依旧是决定性关键。
关键字：
半导体 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473