- 随着可连结上网移动装置的快速成长，以及物联网(IoT)的兴起，传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年达到最高峰后，开始往下滑，并在2009年达到最低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。
据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶
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物联网 晶圆
- Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。 Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。 Entegris在半导体及其他高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先
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Entegris 晶圆
- SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMIWorldFabForecast)报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元。另方面，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告，2016年包括新设备、二手或专属(in-house)
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DRAM 晶圆
- 3月8日起，美国以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴公司采取限制出口的处罚。
中兴被美国限制出口，看似是针对的中兴，其实不如说是针对中国。
有关中兴向伊朗出口被限制产品，自2012年开始一直被美国拿来炒作，真实与否老杳无从得知，不过在联合国发出对朝鲜制裁的关口，美国商务部对中兴的出口管制不能不说另有目的。
3月7日外交部发言人洪磊主持例行记者会，针对记者提问是否会对美方采取报复措施?洪磊的回答：中方一贯坚决反对美方利用其国
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中兴通讯 晶圆
- 在中芯国际集成电路制造有限公司上海总部，有一面令人震撼的专利墙，超过5000项最终授权发明专利，记录着这个中国半导体领军企业的成长和辉煌，演绎出一部中国科技企业朝着“弯道超车”跨越式发展目标不断探索的传奇。
2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。那时的张江还有大片荒地等着开发者的到来，这就像当时的中国内地集成电路产业一样，最为重要的制造环节几乎一片空白，更不用提前端设计后道封装测试了，著名跨国公司在这一领域占据着遥遥领先的地位。
“中芯国际的
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晶圆 中芯国际
- 几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“专利墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要专利证书。每份证书上详细列着授权专利的名称、发明人、授权日、授权号。
这面专利墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。
刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓
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中芯国际 晶圆
- 以国内现有的成长速度稳步向前，未来在摩尔定律趋缓的情况下，通过收购与兼并扩大规模，如此一来，能否凭借“后发优势”实现“弯道超车”，着实让我们期待。
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晶圆 中芯国际
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应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆认为，在3D NAND和10奈米技术带动下，今年晶圆代工资本支出有望回升。 应 用材料集团副总裁暨台湾区总裁与全球半导体业务服务群跨区域总经理余定陆表示，2015年看到这四年以来晶圆代工的资本支出进入谷底，预估今年投资水位有 望提升，而大部分支出将发生在下半年，其中有五成以上将集中于10奈米技术;对晶圆代工来说，10奈米不同于16奈米，最显着变化在于鳍式场效电晶体 (FinFET)
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晶圆 FinFET
- 台积电南京十二寸晶圆厂投资案过了。经济部投审会昨天审查通过台积电南京投资案，台积电预计投资卅亿美元、在南京设立月产两万片的十二寸厂，二○一八年下半年导入十六奈米制程。
据台积电规划，其中十亿美元自台湾汇出，其余廿亿美元由转投资大陆地区及海外子公司，以资金贷与方式提供，并有十二亿美元用于购买母公司台积电的旧有设备。
由于台积电南京案为独资登陆，且此案在一月中已通过关键技术审查小组的五大审查要件，投审会审查会议昨无异议过关。
投审会执行秘书张铭斌表示，后续将要求台积电台湾厂十奈米制程量产
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台积电 晶圆
- 由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求成长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。
估 计2016年三大半导体制造大厂资本支出金额预期较2015年成长5.4%，其中，英特尔(Intel)调升30%达95亿美元、台积电(TSMC)调升 17%达95亿美元，三星(Samsung)则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本支出预计至2017年才有机会对营收产 生贡献。
台积电2016年
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晶圆 台积电
- Entegris, Inc. (一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中，并新增到 Entegris 的领先 CMP 后清洗解决方案产品组合。 “多年来，Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圆
- 台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工，南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话，欢迎台积电带队群聚投资南京，“南京将以一篮子配套优惠台资企业。”
南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时，对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何，缪瑞林强调，主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中，科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。
黄莉新指出，南京将专案提供高阶人才库，
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- 经济部统计处资料显示，台湾集成电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。
台湾集成电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终端消费性电子产品销售成长动能，下半年衰退7.9%。
去年集成电路业产值增率6.2%，是自2011年低点反
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- 晶圆代工龙头台积电召开2015年第4季法说会，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向来是传统淡季，但台积电季衰退幅度仅约-1.3~-2.7%水准，优于业界与投资界预期。
董事长张忠谋表示，第1季表现可望优于原本估计，全年则有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持两位数成长。
张忠谋表示，2015年第4季底全球半导体库存调整已经低于季节性水准两天，此外，中国大陆智能手机需求略有复甦，使得台积电表现优于原先预期，也因为整体半导体产业表现有所回温，并不完全都是台
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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