随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出(CapEx)至25亿美元。
该公司甫于2月中旬举行2015年第4季财报法说会时表示，由于大陆半导体市场需求快速成长，因此计划将2016年晶圆代工资本支出，由2015年的15.7亿美元，提高为21亿美元，调幅达33.7%。如今再次宣布调高至25亿美元，较先前21亿美元又提高19.0%。
中芯国际执行长邱慈云表示，面对
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中芯国际 晶圆
差距虽然存在，但是中芯国际也并非没有机会，中芯国际未来如能用好国家的政策与资金支持，平衡产业带动与企业自身发展两个目标，进入“前三”的目标，未尝不能实现。
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中芯国际 晶圆
三星电子为了不让晶圆厂产线空转，直接找上联发科、海思半导体与Nvidia洽谈晶片代工订单。
南韩英文媒体Korea Times报导，台积电(2330)吃下苹果iPhone 7的全部A10处理器订单，使三星电子面临国内晶圆厂产线稼动率过低的危机。
为了救亡图存，不让产线空转，三星电子被迫出狠招，不仅直接杀来台湾，找上联发科(2454)洽谈下单，也接触了联发科重要对手、华为科技旗下的海思半导体，以及美国绘图芯片大厂Nvidia，寻求晶片代工订单。
一位三星高层主管也说：“三星
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三星 晶圆
英特尔高管在这些年做出的无数声明，似乎可以看出英特尔放弃其芯片制造技术、转向无晶圆是个非常疯狂的想法。
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英特尔 晶圆
功率半导体器件是日本的优势领域，如今在这个领域，中国的实力正在快速壮大。日本要想在这个领域继续保持强大的竞争力，重要的是大力研发SiC、GaN、组装等关键技术，以确保日本的优势地位，并且向开发高端IGBT产品转型，以避开MOSFET领域的价格竞争。
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相对于台湾IC设计业的瓶颈，大陆的IC产业同样需要警惕，借用电影里的一句话：21世纪最值钱的是人才。
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从桑德斯脱离仙童公司建立AMD，到度过初期寄人篱下的生活，再到赢得与Intel的官司获得生产386处理器开始分天下，Athlon首次冲破1GHz的历史记录，历史首颗64位民用CPU，成为Intel颇为头痛的竞争对手AMD多次重大决策的表现以及结果来看，我们不得不感叹，决策层的重要性。
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联华电子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i厂已取得台湾检验科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理(BCM)系统证书，达成全公司12吋晶圆厂皆通过认证之目标。联华电子于2013年即领先业界，成为全球首家获该项认证的晶圆专工公司，尔后更扩大全公司营运持续管理活动，并于今年将认证范畴从原先竹科总部及南科Fab 12A厂，扩充到新加坡Fab
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晶圆代工大厂联电首季因认列地震损失，单季每股纯益仅0.02元，不过，联电执行颜博文昨(27)日强调，第2季28奈米将明显放量，带动第2季晶圆出货季增约5%，平均销售单价上扬1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
联电董事会也决定去年盈余每股配发0.55元现金股息，以昨天收盘价12.55元计算，现金殖利率4.4%。
法人预估，联电本季28奈米订单大增，主要受惠联发科及高通增加对联电释出，带动联电本季产能利用率将由上季的82%，本季达87%~89%。
此外，8寸同样受
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联电 晶圆
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
到 目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。
如下方图表所示
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SMIC 晶圆
中国大陆业者在NANDFlash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。
某研究所最新研究报告显示，随着紫光国芯(原同方国芯)投资、武汉新芯扩厂，及国际厂如三星、英特尔增加产能，预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片，相较于2015年增长近7倍。
预估2012~2016年NANDFlash生产端年平均位元增长率达47%，其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%，显示NANDFlash仍为高速发展产业。
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Flash 晶圆
国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
而 其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。
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三星 晶圆
SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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