- 太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。
对于外界关注的环球晶圆8吋硅片产线扩充计划进度，中美晶主管20日指出，产线扩充计划正在进行，12寸方面机台测试升级，8寸方面也因应美国、中国大陆与日本年后需求上升而扩增产能。
在8寸部分，目前在小尺寸应用需求显著升温，该公司与半导体/晶圆代工行业相同，在订单能见度维持平均3个月。而历史经验显示，半导体行
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- 据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。
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- 中芯国际公布了截至12月31日的2013财年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%;归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一季度的4250万美元下滑65.4%。
业绩要点：
-中芯国际第四季度营收(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度营收(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)
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- 据传新一轮的半导体产业扶持政策又要出台了，未来10年扶持资金达5千亿元，投资领域覆盖上中下游的整个产业链。如此大量的资金，具体投归何处还不可知晓，但是十年之后，半导体的状况能否对得起这5千亿，就要看国人的努力程度了。
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- 晶圆双雄台积电(2330)及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高;联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。
封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，不过表现也都优于预期。日月光元月集团合并营收185.89亿元，月减13.2%;矽品元月合并营收60.24亿元，月减仅1%，年增达30.9%，且持续持稳于60亿元之上。
稍早法人普遍认为晶圆双雄本季仍难脱半导导库存调整、营收持续下滑，且跌幅将高于过去平均，不过台积电
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- 台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长;由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。
本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung
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- 2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。
2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(200mm)，占全球产能的12.6%，其中大部分用于生产DRAM和闪存设备。其次是全球最大的纯晶圆代工厂商台积电，月装机容量为150万片，占全球总产能的10.0%。排在台积电之后的依次是存储IC厂商美光、东芝/SanDisk和SK海力士。
美光和南亚于2013年1月调整了它
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- 大公司换将历来受人关注，因为它代表来了一个新的发展策略的到来。这不，GlobalFoundries CEO换成了原高通的人，这步棋走的是什么意思？难道是希望未来的GlobalFoundries如2013年高通一样亮眼？
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- 湖南长沙经济技术开发区近年大力发展电子资讯产业，由台湾技术团队主导、大陆设计产能最大的6寸晶圆项目-长沙创芯积体电路有限公司一期晶圆厂经过二年兴建，已经完工，将开始生产6寸晶圆;第一阶段达产月产能规模为3.5万片，全部项目完成后，月产规模将达12万片6寸晶圆，年销售额将超过10亿元人民币。
长沙创芯电子总投资约3亿美元，晶圆厂1期占地面积约12万平方米，2期占地面积约10万平方米，项目设计月产能达12万片6寸晶圆。该专案将形成以集成电路制造业为核心，带动电路设计、封装、测试、原材料供应等配套
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- 联华电子日前宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆厂内，现已达到极佳的良率表现。
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- 27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片晶圆成功投放，这预示著明年该项目将正式量产。投放仪式前，娄勤俭会见了金奇南一行，省委常委、西安市委书记魏民洲，西安市市长董军一同参加活动。
三星闪存项目总投资70亿美元，是改革开放以来我国单笔投资最大的外商项目，省委、省政府高度重视项目建设，专门成立了项目推进机构，努力提供优质、高效、务实的服务，主要领导多次深入建设工地，现场解决问题。从
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- UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。
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- 基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。
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- 晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，月减1.17%，连续第四个月下滑。
台积电11月合并营收仅比去年同期成长0.1%;前11月合并营收约为5,473.43亿元，年增16.6%。
台积电预估，本季营收将季减一成，预估单季合并营收将介1,440亿到1,470亿元，毛利率介于44%至46%。11 月合并营收下滑，在公司预期之内。
台积电仍对后市展望乐观，董事长
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- 半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%;同时，SEMI也预期台湾半导体产业在2012-15年间，将可连续4年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。
回顾2013年半导体设备产业市况，SEMI认为2013年全球半导体设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，不过身为全球最大半导体设备采购方的台湾市场，则逆势成
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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