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霍尼韦尔推出半导体封装新材料

  • 2014年3月4日，霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
  • 关键字： 霍尼韦尔  RadLo  晶圆  
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