目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？各大厂商又有何战略布局？封测市场变动丛生，影响几何？从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠（Amkor）、长电科技、力成科技、华天科技、晶方半导体、京元电子、南茂科技、矽品精密、通富微电等。细数厂商动作，从去年至今，全球封测市场不断上演收并购事
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北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉及的财务条款尚未披露，双方预计这项交易将于2024年上半年完成。该交易完成之后，立讯精密将会拥有世界领先的功率放大器和滤波器产品的封装测试能力，并且近一步强化其进军半导体制造产业链的战略。Qorvo主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，该公司由RFMD和Triqunt两家领先公司合并而成，在中国有北京和
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7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。资料显示，长电科技是全球第三大、国内第一大的半导体封测厂商，主要提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数
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国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。
另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用更紧密、加上利用率提升，进而降低委外需求，使半导体封测市场营收下滑;再者，PC市场持续疲弱与消费端整体需
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昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。
昨天，在高雄新厂落成及楠梓第二园区、中坜新厂动工典礼上，张虔生公开表示，公司还有重大项目，比如将扩大大陆昆山厂规模，规划投资600亿元人民币，建一座“智慧城”。届时厂区营收预计达900亿元人民币，员工数达9万人。
此外，他表示，公司打算在山东威海新增一个园区，预计投资10多亿美元，扩招1.2万名员工。
而就在上月21日，张虔生刚在上海宣布了重大投资项目。主持
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“企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生最近表示：“大陆是最大的商机，两岸合起来赚世界的钱才是大道理。”
日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，新项目可在2014年增加1.9万个就业机会，这是继上月日月光在上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示，面对全球经济不景气，日月光仍将积极布局两岸，加快在两岸投资的脚步。
日月光集团的业务包括晶片测试程序开发、前段工程测试
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日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京组件本部」。过去瑞萨也曾尝试找寻买主，可惜没有合适的交易对象，只好决议关闭。
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台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。
昨天，台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。
而另外3家公司，即日月光半导体、矽品精密、超丰电子均仍未放行。此前，全球第一大半导体封测企业日月光的呼声曾经最高，它与私募基金凯雷的交易传闻更是被视为试图曲线西行。
去年年
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