作为以技术创新和技术授权为主的ARM，售卖知识产权的经营模式让ARM一直处于整个半导体产业链顶端，现在ARM被收购后，又会怎样？
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ARM 晶圆
命名惯例打乱之后，首先延伸出来的问题是，外行人很难搞得清楚，英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术竞赛，究竟谁输谁赢?
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晶圆 台积电
《三国演义》第一回有言“话说天下大势，分久必合，合久必分”，将这句话套用到英国「脱」欧及其他欧盟国家蠢蠢欲动格外贴切，放到企业各种合纵连横与大小整并也毫无违和感。近日传出三星电子(Samsung Electronics)内部陷入争论，考虑该不该让晶圆代工事业部门“脱”三星成为一家独立子公司。或许短期内传言不会成真，但观察近来三星策略动向却可发现，修正及扩大晶圆代工业务迹象明显。晶圆代工向来是台湾半导体与经济的中流砥柱，未来如果三星加速扩大晶圆代工，相关业
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三星 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十
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SMIC 晶圆
根据国际半导体产业协会(SEMI)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业最大的部门，在未来几年可望持续领先。
各地区晶圆代工月产能
在两岸持续投资下，预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片8寸约当晶圆，而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重
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晶圆
三星、台积电已在晶圆代工市场厮杀多年，英特尔身为半导体产业霸主，是否投入代工业务仍待观察。不过，英特尔一向擅长高效能领域，对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生，短期间台积电处于相对有利位置，长期则待观察。
英特尔和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩，在先进制程竞赛中，“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙，把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。
但至今产能仍自给自足的英特尔，现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系，若确定投入代工领域，头号客户自
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英特尔 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台 湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电
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SEMI 晶圆
三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。
据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来
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IDM 晶圆
7月14日下午消息，台湾芯片代工大厂台积电今日公布2016年第二季度财报及第三季度业绩展望。2016年第二季度，台积电实现合并营收2,218.1亿元(新台币，下同)，同比增加8.0%。环比增加9%;税后净利润为725.1亿元，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后净利润为2.8元。
台积电方面指出，2016年第二季16/20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%;28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆(包含28纳米及更先进制程工艺)的营收
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台积电 晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全
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台积电 晶圆
海峡两岸关系协会会长陈德铭表示，大陆将支持如台积电等台湾高科技公司到大陆上市。台积电表示，未考虑也没计划到大陆上市。
台积电独资南京12吋晶圆厂7日动土，预计2018年下半年量产16纳米制程，月产能2万片。
陈德铭12日出席台湾电电公会在江苏省昆山市举办的「昆山电子电机暨设备博览会」及「昆山智能自动化及机器人博览会」，表示大陆很重视台积电到南京设厂，半导体代工并不只是代工，有很大的影响力。他并说，将来相关产业的公司若要在大陆上市，大陆会全力支持。
台积电对此表示，并未考虑到大陆上市，
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台积电 晶圆
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。
2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能
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SEMI 晶圆
在美国西部半导体展览会前，KLA-Tencor 公司今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列(以前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段—&mdash
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KLA-Tencor 晶圆
据海外媒体报道，晶圆代工大厂GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半导体业务后已届满1年，不仅跃居全球第二大晶圆代工业者，仅次于台积电，且拥有专利数逾1万项，并拿下长达7年的美国国防部芯片代工合 约，GlobalFoundries更与重庆市政府签署合作备忘录，计划在重庆合资设立12吋晶圆厂，近期亦将原本IBM位于美国纽约州East Fishkill先进制程厂区转换为创新中心，加速提升整体战力，全面扩大晶圆代工版图。
IBM为 摆脱亏损累累的半导体制造业务，不仅同意支付Glob
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GlobalFoundries 晶圆
据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3,350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太(不含日 本)也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为最大单一市场。
大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年。
上周台积电南京厂奠基，张忠谋隔海喊话，两岸集成电路产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产
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台积电 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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