调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电(2330)市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。
受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。
IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳;而今年前
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晶圆 台积电
中国每年要从沙特、伊朗、俄罗斯进口大量石油，但很多人不知道的是国内芯片进口价值早已经超过石油，在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元，80%的芯片都需要进口，成为中国外汇消耗第一大户。在这样的背景下，中国制造的一个使命就是提高芯片国产化，2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年则要达到70%。
中国已经是全球最重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国
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芯片 晶圆
英特尔专业晶圆代工(Intel Custom Foundry)正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务(turnkey services)，取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅元件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(system on chip，SoC)到高效能基础架构装置的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。
不仅于此，英特尔科技论坛(Intel Developer Forum，IDF)于旧金山登场，我们分享
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英特尔 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。
半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试
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半导体 晶圆
半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，收购SEMI预计今年底完成，合计市占率可到17%，合并后，新的环球晶圆总营收规模粗估新台币400亿元。
环球晶圆宣布透过子公司以每股12美元、共计6.83亿美元，收购SunEdison Semiconductor(SEMI)全数普通股和净负债，与公告前30个交易日SEMI平均收盘价相比，溢价78.6%;与公告前最后一个交易日8月17日收盘价相比，溢价44.9%，收购案目标今年底完成，届时新的环球晶圆将成全球第3大半导体硅晶圆供应商。
徐秀兰表示，此次
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晶圆 半导体
全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。
Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单。
Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示，Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务，取
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Intel 晶圆
自从半导体产业萌芽以来，制程微缩一直是带动产业成长与应用发展的主要动能。但在物联网时代，各种特殊制程的重要性将大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圆厂，也将再度成为各大半导体业者未来策略布局中不可或缺的一环。
从英特尔(Intel)共同创办人Gordon Moore在1975年提出摩尔定律(Moore's Law)以来，制程微缩在过去40多年来，一直被半导体产业奉为金科玉律。然而，随着技术难度与投资门槛越来越高，能跟上摩尔定律脚步的半导体业者已经越来越少。如何在摩尔定律的轨道之外寻找新的方向，成为半导
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物联网 晶圆
今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。
利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
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KLA-Tencor 晶圆
2016年英特尔信息技术峰会(IDF 2016)于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball为此撰文，介绍了英特尔代工业务的最新信息，以及与业界领先的厂商合作的最新进展。以下是他的博客全文：
[英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball]
到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备1，每年产生超过2ZB(1ZB大约等于1万亿GB)
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英特尔 晶圆
最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。
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半导体 晶圆
晶圆代工龙头台积电10日公布7月合并营收意外较6月下滑6.1%，并跌破800亿元(新台币，下同)大关、为763.92亿元，引起市场关注。台积电晚间强调，本季营运不因7月营收下滑而有太大波动，维持先前于新闻发布会释出的本季营收展望不变。
台积电7月合并营收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并营收5,016.97亿元，较去年同期减少1.3%。台积电前七月营收年增率仍无法翻正，要达成公司订下今年营收年增5%至10%的目标，8至12月表现扮演关键角色;法人以本季营收财测估算，8月营收将跳升至900亿元以
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台积电 晶圆
联华电子今(1日)宣布其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技术平台已通过业界最严格的AEC-Q100 Grade-0 车用电子硅芯片验证。该制程方案包含符合车用标准的FDK及硅智财解决方案，可用于车用电子之应用芯片如电源管理芯片进行量产。成功通过车规验证之制程方案后，联华电子所制造的车用电子芯片即可满足用于高温环境下高可靠性车辆应用最严格的需求。这是继成功量产AEC-Q100 Grade-1规格标准之产品后，再创另一技术发展的新里程碑。
联
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联华电子 晶圆
1、背景
全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。
在此背景下，全球性能源问题不断加剧，各发达国家将电机驱动高效化视为解决能源问题的一项非常重要的有效措施。
在中国，白色家电的节能规范，尤其是空调领域，于2010年6月颁布实施了变频空调能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季节能效比)新标准，特别是制冷能力不超过4.5kW的空调，执行新标准后，相对于以往标准
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中芯国际近期股价上升，主要是公司 与LFoundry Europe 及 Marsica 签订协议，将出资4，900万欧元收购由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成电路晶圆代工厂，收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收购将于本月完成，收购能合并产能，扩大集团规模，亦能达到技术互补，以及增加市场契机，使公司能够扩展旗下产品汽车及工业领域;并扩大在欧洲市场的业务及提高综合产能约13%。LFoundry目前的产能
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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