SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016 年至2018 年矽晶圆需求前景提供相关数据。
预测显示，2016 年抛光矽晶圆(polished silicon wafer) 与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达到10,444 百万平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年为10,642 百万平方英吋，而2018 年则为10,897 百万平方英吋(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015
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SEMI 晶圆
大陆的IC产业正值加速的关键时期，专业人才的断层与新生人才培养的长周期都逼迫着企业要不断从外引进人才，一场场全球性的“挖角”行动从未间断，可以预见的是2017-2018年，对于专业高端人才的争夺战将更趋白热化。
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IC 晶圆
中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”13日在上海浦东总部启动，投资金额达人民币675亿元，加上相关配套建设，总投资额近人民币千亿元。
中新社报导，中芯国际投资案将有助上海集成电路产业升级，上海是大陆集成电路产业起步最早、发展集中、产业链完整、综合技术水准较高的区域。2015年上海集成电路产业实现产业规模人民币950亿元，预计2016年产业规模将首次超过千亿元。
新华网报导，中芯新建的上海12寸晶圆厂，制程涵括14纳米、10纳米、7纳米，量产后每月可达7万片，
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中芯国际 晶圆
C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至
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晶圆 12寸
模拟、混合讯号晶圆代工厂X-Fab集团于9月30日宣布，将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor，借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购价格方面，X-Fab未进一步对外透露。
根据外媒报导，Altis Semiconductor前身为美国IBM位于巴黎以南约40公里处的晶圆代工厂房，制程包含从8吋(200mm)晶圆产线到约130纳米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收购Altis Semiconductor将有助增
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X-Fab 晶圆
"大数据"和"云计算"时代会给存储带来几何式增长需求，中国半导体行业选择存储芯片作为崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大数据"和"云计算"时代的到来。
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半导体 晶圆
韩国三星电子主要是以智慧型手机、DRAM、电视、AMOLED以及晶圆代工为主的综合型企业，根据市调机构Gartner在八月二十日调查报告指出，二○一六年第二季三星手机销售量从二○一五年同期的七二○七万支进步至七六七四万支，市占率为第一名来到二二.三%，主要是受惠Galaxy系列手机大卖，不过在九月初全球各地陆续发生Galaxy Note 7电池爆炸事件之后，这款原本为三星用来迎击竞争对手苹果iPhone 7的主力产品，却替三星带来史无前例的灾难。
虽然三星电子看似有诚意地宣布消费者可换发相同新款
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三星 晶圆
回顾2011～2015年资料，中国IC产业年产值增幅保持在10%以上，近2年增长幅度更是维持在20%左右，而制造端从2012年起增速逐步上升，至2015年产值年增率更是来到25%，充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。
一、中国IC产业产值
与IC制造业产值
积 体电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位，2000年以来，中国政府发表了一系列IC产业重点扶持和发展政策从未间断，其中“国家积体电 路发展推进纲要”提出目标：中国积体电路产业
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晶圆 IC
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元
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晶圆 台积电
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元，
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晶圆 台积电
台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决，英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。
美系外资发表研究报告指出，台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔
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台积电 晶圆
大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资，全球设备供应商也忙着调整预算，以因应大陆IC市场的需求，而大陆国内设备供应量不足，则是令大陆政府最头大的问题之一。
市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
根据Se
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芯片 晶圆
我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
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集成电路 晶圆
半导体制造设备指的是在硅晶圆(基板)等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备 和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。
半导体制造设备的行业团体SEMI预测称，2016年全球市场规模将达到369亿美元。按市场来看，中国大陆地区将比上年增长31%，达到64亿美元，有望大幅增长，规模超过日美韩，排在第2位，仅次于半导体代工巨头云集的中
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半导体 晶圆
全球三大上市Foundry公司简单财务数据对比(因为Global Foundries没上市，暂不分析)。小图大启示：
1：台积电在代工领域的优势实在太过明显，可以说在所有的产业环节---Foundry、设计、封装和IDM中，台积电一家独大的优势最明显。无论销售额、市值，甚至市盈率，都是碾压竞争对手的存在;
2：中芯国际盈利水平、增长速度和被看好前景已成为第二，虽然与第一的差距非常遥远，但在全球竞争的行业中能够排名第二，也可喜可贺。
3：或者是美股原因，或者
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晶圆 台积电
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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