- 三星电子和英特尔将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德等单纯晶圆代工业者，和三星、英特尔等综合半导体企业(IDM)凭藉各自的优势，形成竞争版图。
三星自数年前开始逐渐降低对最大客户苹果的依赖，为吸引新客户，扶植晶圆代工技术。三星也与意法半导体合作，开始研发完全空乏式(depleTIon-type)绝缘上覆硅(FD-SOI)技术。
据悉，三星电子旗下的晶圆代工团队正摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。
业界消
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三星 晶圆
- 大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。
根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。
这些
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晶圆
- 储存型快闪存储(NANDFlash)军备竞赛再起，南韩存储大厂SK海力士决定再投资3.16兆韩元(约27亿美元)，在南韩及大陆两地增加存储产能;紫光集团旗下的长江存储武汉厂，也预定本月底正式动土，都为2018年供给过于求再现，埋下隐忧。
目前各市调机构均看好明年NANDFlash仍处于供不应求局面，但南韩存储大厂SK海力士上周宣布将在南韩盖一座全新快闪存储厂，在中国大陆也将加码投资9,500亿韩元，扩充产能，希望市占率能赶上三星，但也为NANDFlash市场投下新变数。
稍早三星和美光也都
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Flash 晶圆
- 大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在大陆官方强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全球产能第二大的专业晶圆代工厂商。
中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元
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中芯国际 晶圆
- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德(GlobalFoundries)买下三星的14纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术，成为第3家掌握该技
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中芯国际 晶圆
- 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、
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晶圆 台积电
- 有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
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中芯国际 晶圆
- 据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗;不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。
最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾(11%)、英特尔(7%)、GlobalFoundries(6%)、联电(3%)、力晶科技(2%)及中芯国际(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯国际 晶圆
- 作为国内集成电路产业龙头，深圳2015年IC产业总销售额高达到380亿元，连续四年领跑全国。预计到2020年，深圳IC设计产业年销售收入将达到800亿元，芯片主流产品设计工艺水平在65nm～14nm，最大单芯片集成规模将超过10亿门。
深圳IC产业最新动态：
在制造方面，国内晶圆代工巨头中芯国际目前在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成，是中芯国际深圳公司在华南地区第一条8英寸集成电路生产线，目前已实现3万片月产能。
第二条产线号称华南地区第一条12英寸集成电路生产线
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IC设计 晶圆
- 研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。
研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。
研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NAND Flash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。
这些厂商透过使用最大尺寸晶
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晶圆
- 据台湾媒体报道，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。
按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统(MEMS)、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件
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晶圆
- 中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光
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晶圆 半导体
- 报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器(AP)客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。
据行业专家称，三星电子正在考虑将SoC团队和LSI开发团队以及从晶元代工业务部门剥离的团队组成一个无生产线半导体部门。
该计划显示
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三星 晶圆
- 随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
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集成电路 晶圆
- 外资投入中国建厂，名誉上是为了将技术引进中国，其实很多时候对于我们还是有防备的，中国如何在当中掌握好技术，这就需要更深层的考虑，这也是另一个话题了。
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半导体 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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