据台湾媒体报道，SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告，并预估在2017～2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，只有7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座，台湾为9座。
按照晶圆厂生产的产品型态来看，32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统(MEMS)、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件
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晶圆
中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。
据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与LED、MEMS、光
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晶圆 半导体
报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器(AP)客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。
据行业专家称，三星电子正在考虑将SoC团队和LSI开发团队以及从晶元代工业务部门剥离的团队组成一个无生产线半导体部门。
该计划显示
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三星 晶圆
随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
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集成电路 晶圆
外资投入中国建厂，名誉上是为了将技术引进中国，其实很多时候对于我们还是有防备的，中国如何在当中掌握好技术，这就需要更深层的考虑，这也是另一个话题了。
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半导体 晶圆
英特尔(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(AppleInc.)最近饱受总统当选人川普(DonaldTrump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师RomitShah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
barron`s.com28日报导，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，可将营业费用减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收
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苹果 晶圆
第4季为晶圆代工产业传统淡季，2011年至2016年，台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长，其余诸年平均为5%季衰退。然而，在高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长，DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元，较前季仅衰退0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%，淡季不淡。 由需求面观察，除来自高阶智慧型手机需求优于预期外，包括基频晶片、游戏机绘图晶片、A
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晶圆 4G
应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进，但形式正发生变化，从注重特征尺寸的缩小，正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番，将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战，应用材料公司近期推出了三款新产品。
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晶圆 材料工程 设备 刻蚀 电子束 201612
无论如何，产业要想发展、进步，就必须要有投资，而投资必然会伴随着风险，大量资金和资源投入，都打了水漂的情况以前也曾频频出现过，只希望在国家大力扶持下的IC产业，能尽量少走弯路，早日实现中国“芯”，强国梦。
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晶圆 DRAM
目前，大陆存储芯片制造产业布局已形成武汉、晋江、合肥铁三角态势，未来三地若能形成联动，加强合作沟通，规避恶性竞争，将会进一步助力中国存储芯片产业早日实现突破。
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南韩两大半导体厂Samsung与SKHynix共组半导体希望基金，资金规模约2000亿韩元(约55亿元新台币)，显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。
不过半导体希望基金规模不大，预期重点不在建置新厂、扩张产能，而是锁定技术研发，特别是DRAM、NANDFlash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。
南韩半导体国家队的成军，主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向，企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础，以
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存储器 晶圆
中芯国际是中国最大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的最先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。
目前在制造工艺方面，三星已取得领先地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于第一阵营，是直接的竞争对手。
格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不
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中芯国际 晶圆
继 2011 年东北大地震后，福岛再度受到重击，当地时间 22 日凌晨 5 点 59 分日本福岛东北方近海发生规模 7.4 强震，地震深度 10 公里，陆地测得最大震度 5 级，东京电力福岛第二核电厂部分机组一度暂停运转，当地不少工厂虽一度停止运行，但多家也已恢复运作。
22 日清晨 5 点 59 分福岛外海发生规模 7.4 强震，据日本当地媒体报导，地震当时化工厂吴羽化学(KUREHA)位于福岛磐城市 24 小时实验室加热设备发生起火，但据官方说法火势在 40 分钟后已扑灭，幸无人员伤亡，但造
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三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。
韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整
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三星 晶圆
近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是，半导体装备与材料却存在短板。那么，应当如何摆脱这种困境呢?
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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