全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。
半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全
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晶圆 台积电
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。
Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。
Gartner进一步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差
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晶圆 芯片
半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，但是近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅晶圆备受关注。
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晶圆 台积电
2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。
大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。
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晶圆 IC设计
受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。
至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成
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台积电 晶圆
晶圆是半导体行业的核心材料
2016年，全球半导体市场销售额达到历史最高点，达3390亿美元。 其中，半导体行业在全球范围内消费了大约72亿美元用作微电子元件基板的晶圆，晶圆可以转化为晶体管，发光二极管和其他电子和光子器件，是半导体行业的核心材料。
麻省理工学院工程师开发出一种新技术可以大大降低生产晶圆的总体成本，在此基础上，未来的半导体器件可能由比传统的硅材料性能更好、超乎寻常的非硅半导体材料制成。该成果发表在了今天的《Nature》上。
该新技术使用单
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石墨烯 晶圆
我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。
到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀?且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢?换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢?听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?
藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一
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IC 晶圆
半导体制程节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体制程技术进行比较。
这段时间以来，晶圆代工业者纷纷将他们自己的最新制程节点以自己想要的市场定位来命名，并非依据任何透明化的性能基准，而现在该是时候阻止这种“欺骗”行为。
英特尔(Intel)最近提出了一种简单、但在某种程度上有点“自私自利”的电晶体密度量测标准，其他晶圆代工竞争对手则以“震耳欲聋的沉默&rd
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晶圆 制程
中芯国际是全球四大纯晶圆代工公司之一，是中国大陆规模最大、技术最先进、跨国经营的集成电路晶圆代工企业，为全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。中芯国际在为客户提供高端的制造能力的同时，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最
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中芯国际 晶圆
由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此，格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。
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格罗方德 晶圆
自从卖掉晶圆厂业务之后，AMD的芯片生产都要依赖GlobalFoundries(格罗方德)公司了，后者也变成了AMD的好基友或者说GF女友，尽管这个“女友”在制造工艺上时不时给AMD挖坑，但这么多年来AMD也不离不弃，在14nm节点甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交给GF代工。可惜的是GF在晶圆代工上依然没法扭转困局，上周宣布旗下三大晶圆厂要裁员度日，原因是部分客户推迟了给GF的订单。
GF公司发言人Jim Keller(跟从
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AMD 晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍
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半导体 晶圆
英特尔(Intel Corp.)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。
瑞士信贷分析师John Pitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。
不过，英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后，就可清楚知道，英特尔在2014年发布的14纳米制程技术，其实相当于台积电今年推
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Intel 晶圆
作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全，我们必须对我国集成电路产业的“家底”有个清醒的认识。
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集成电路 晶圆
作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全，我们必须对我国集成电路产业的“家底”有个清醒的认识。
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集成电路 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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