甫于5/24-25举行的Samsung Foundry Forum Event发布的诸多technology roadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(risk production)为2018年;而18nm的FD-SOI制程风险生产将始于2020年，也有RF与eMRAM的选项。
之前于3月于
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eMRAM 晶圆
5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
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格芯 晶圆
需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。
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晶圆 200mm
近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件，全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，实现国产替代与自主可控稳步推进。
重点关注：集成电路春风起，国产替代势必行
事件背景：近期集成电路事件频发
事件一：全球IC设计重新洗牌，博通超越高通居首
根据TrendFor
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集成电路 晶圆
历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。
昨天上午，联发科举办20周年全球连线庆生会，与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播，以&ldqu
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联发科 晶圆
继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。
韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。
SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8吋(2
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SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。 半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。
SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。
SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。
对半导体设备厂而言，除了
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晶圆
中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和创新创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。 毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和
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中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。
除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩单。首季营收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(
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小时候并不知道为什么唐僧要取经,取的什么经?后来知道了,唐僧要的是所谓“大乘佛法”,简单说就是普度众生,救民于水火。既有这样的佛法,孙悟空何不多翻几个筋斗,快快取来就是,为什么非要肉体凡胎的唐僧不辞劳苦、跋山涉水呢?难道上天就没有好生之德吗?还要设置各种妖怪来捣乱,岂不是折腾人吗?
上天当然会有好生之德,这没有什么好怀疑的。至于为什么折腾唐僧,并不是上天要以此为乐,所谓天机不可泄漏,九九八十一难其实就是真经的一部分,对吗?
其实现实生活也是如此。
前不久,美国
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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。
硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规
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芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。
横空出世的“迷你”晶圆厂
我们知道，台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为：&ldqu
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晶圆 芯片
在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。
Gartner进一步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应
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Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持，才能成。
合作的前三个月总是最艰难，婚姻如此，产
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格芯 晶圆
在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。
Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。
就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料(Applie
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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