据ICInsights最新统计数据显示,截至2016年12月为止,台湾是全球晶圆产能最多的地区,以约当8吋晶圆为单位计算,台湾的晶圆月产能达到364.5万片,以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准,因此,台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地,其产能计算仍归属于母厂。
更进一步分析,不管是台湾、韩国还是日本,晶圆产能都高度集中在龙头企业之手。就台湾而言,台积电与联电所拥有的晶圆产能,便占台湾总晶圆产能的73%;韩国三星及S
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晶圆
中国晶圆代工产能缺口不仅仅只是建设几个FAB就可以弥补的。而且建设FAB也不是肯堆钱就行,即使FAB厂房建好,设备在哪里?运营团队在哪里?客户在哪里?
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晶圆 中芯国际
3月1日,Cypress官方发布声明,已出售位于美国明尼苏达布卢明顿(Bloomington)的晶圆厂(晶圆制造设备)。
Cypress表示,出售明尼苏达晶圆厂(晶圆制造设备)可以为公司减少制造成本,并且出售费用可用来偿还债务,还将改善Cypress位于德州的Fab25厂的利用率及效率。对于客户,Cypress则承诺将保持不间断的晶圆供应。此次,由ATREG充当Cypress顾问,协助其出售工厂及相关设备。
其实,早前媒体就曾披露Cypress将卖掉明尼苏达的晶圆厂,SRAM芯片生产也
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Cypress 晶圆
UnitySC 是 FOGALE Nanotech 集团旗下的全资子公司,也是先进半导体封装检测和计量解决方案领导者。该公司于今日宣布其座落于法国硅谷的心脏——格勒诺布尔的全球总部盛大开业。这个地点将公司战略性定位在欧洲其中一个关键半导体研究和制造枢纽。UnitySC 于 2016 年 7 月正式成立,现占地 20000 平方英尺,其中的一半面积为洁净室空间,且已准备就绪,并准备持续快速增长。
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UnitySC 晶圆
根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示,截至 2016 年 12 月底为止,全球晶圆产能(以 8 吋晶圆计算)达到每月 1,711.4 万片。其中,中国大陆地区的产能成长最多,占全球市占率接近 11%,排名全球第五位,台湾地区市占率仍然领先韩国,位居榜首。
IC Insights 统计数据显示,2016 年中国大陆地区已投产的晶圆产能占全球市占率上升最多。从 2015 年的 9.7%,上升 1.1 个百分点,来到 10.8%。IC Insights 表示,中国大陆产能的比重
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晶圆 集成电路
IC Insights最新研究报告显示,统计到2016年12月为止,全球晶圆等效产能(等效为8英寸晶圆)为1711.4万片每月,台湾地区占比仍然压过韩国,稳居榜首,但领先优势与2015年相比有所缩小,中国大陆产能增长最多,全球市占率接近11%,但仍居第五名。
下图即为截至2016年12月全球已投产晶圆产能区域分布图。IC Insights的统计方法是严格按照晶圆厂的地理位置来划分区域,而不管该晶圆厂的总部位于何地。以韩国三星公司为例,其在美国的晶圆厂被计入北美地区产能,而不被记作韩国产能。图表中
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晶圆
由于近年来IC产业的火热,带动了晶圆代工产业的繁荣,各家厂商也有一些不同的新安排:
台积电:冲刺技术,5 纳米将于2019 年上半年试产
晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术,7 纳米制程预计第一季试产,2018 年量产,5 纳米将于2019 年上半年试产,今年研发支出将增加15%。
台积电下午举行供应链管理论坛,以「合作并共创双赢」为主题,共有超过600 名来自全球半导体设备、原物料、封装及测试等供应商代表参加。
台积电总经理暨共同执行长刘德音演讲表示,台积电对摩尔定律持
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IC设计行业正在发生变化,未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
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IC 晶圆
长期以来,中国大陆一直在努力提升自己在半导体行业的梯队层次,现在只能算是走了一半路而已。
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与格罗方德成立合资公司并非重复引进淘汰技术,也不会对国内中芯国际、华力微等厂商造成多大冲击。
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格罗方德 晶圆
我国由于劳动力优势,封测行业发展相对较快,技术积累相对深厚,为国内公司布局先进封装带来了机会。
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28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点,包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片,开始为营收贡献。
根据中芯国际2016年第三季财报28纳米仅占种体营收比重1.4%,不过第四季已经提升到3.5%,呈现翻倍的成长。市场上也对中芯国际28纳米以下工艺进展给予高度的关注。
中芯国际首席执行官邱慈云15日在法说会上表示,28纳米以下工艺会是2017年中芯的成长动能之一,他预期2017年底28
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晶圆 28nm
谁可能会因为Globablfoundries的最新投资案而有所损失?
据说中国政府官员认为,台积电(TSMC)应该会感受到痛苦,损失不一定是在技术方面,而可能是人才──不过这并不直接与Globablfoundries的成都新厂投资案相关,中国政府官员们相信,台积电将会因为中国各界(包括GloFo投资案)对晶圆厂的投资而受到更广泛的冲击。
笔者来自美国硅谷的消息来源指出,中国政府官员表示:「这是简单的数学题;」迄今中国对扶植本土半导体制造业的投资承诺已经超过1,000亿美元,而除了台面上的这
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Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂,昭示着中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛;谁是这桩交易中的赢家?谁又将因为横扫中国的「晶圆厂海啸」而成为输家?
晶圆代工业者Globalfoundries不久前宣布将投资100亿美元在中国成都兴建晶圆厂,这对看着中国积极扶植本土半导体产业生态系统的市场观察家们来说,并非出人意料的讯息。
市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean接受EETimes驻美国硅谷编辑RickMerritt访问时就表示:「随着台
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成都厂的成败将对格芯半导体的团队合作是个考验,让我们共同期待“格芯”为中国半导体产业带来全新视角,改变晶圆代工行业的格局。
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [
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