- 厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。
联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。
联芯已完工的晶圆厂，规划月产能共5万片，目前量产的第一座厂以导入40nm制程为主，月产能约1.1万片，联电预计最快第二季将其中5千片转量产28nm制程，年底再
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联芯 晶圆
- 近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人
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晶圆 IC
- 台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当
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台积电 晶圆
- 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。
此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过1
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晶圆
- 据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。
台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三星维持在125亿美元规模，台积电预估今年资本支出达100亿美元规模，为求竞赛超车，台积电加速3nm布局
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台积电 晶圆
- 台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。
此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达(Nvidia)之外，台积电第2家12纳米客户。
此外，据了解，台积电计划投资金额高达新台币5000亿元的3纳米制程，可能转往美国设厂。
据台积电供应链透露，台湾地区科技部虽然拟
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台积电 晶圆
- 晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。
消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。
这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的“不排除赴美国投资”;台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后，针对后续3奈米设厂地点，在综合
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台积电 晶圆
- 时至今日，摩尔定律正在逐渐失效。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口。行业的发展不会再像之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。
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晶圆 芯片
- 致力于中国基础电子和设备制造的中国电子展(CEF)将于2017年4月9日至11日在深圳会展中心举办。自牵手中国电子信息博览会(CITE)以来，CEF打造了从元器件、设备到应用端完整产业链，本届展会更是汇集了史上最强半导体和元器件展商阵容，并欲打通芯片制造端到产品应用端的无缝衔接。本届展会从高端芯片出发，通过人工智能、智能制造、虚拟现实与增强现实、智能网联汽车及电子竞技设备等热门行业内容，为大家描绘一个不一样智能“芯”时代。 曾经我们需要100平米的空间来放置一台只能做加减乘除的电子计算机，它拉开了我
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半导体 晶圆
- 美国Entegris公司15日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。
Entegris是一家专为全球微电子及其他高科技行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的公司，2016年销售额达12亿美元。目前，Entegris在美国和韩国制造特殊化学品，并在中国的北京、上海和西安有相关业务。此次与博纯材料的合作将在中国扩展产能，并缩短对中国客户的供货周期。
Entegris亚太区全球销售总裁李迈北在接受记者采访时表
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Entegris 晶圆
- 近两年，中国大陆集成电路产业蓬勃发展，从IC设计、制造到封测甚至设备材料都取得了不小的进步，其中制造环节尤其火热，全国各地都在招商引资、兴建先进晶圆生产线。这不免引起了一些业内人士的担心，中国集成电路产业是不是过热了?
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集成电路 晶圆
- 全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。
全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。
进一步分析，2016年半导体制
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半导体 晶圆
- 电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI晶圆的需求。 “在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能，同时确保拥有同样生产设备的中法
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Soitec 晶圆
- 近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。
据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。
目前，意法半导体相关供应链尚未做出反应，业内人士认为是苹果和意法半导体正在对火灾造成的后果进行评估。
外媒巴伦周刊表示，本次火灾发生于意法半导体法国Crolles 厂，不会影响 i
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意法半导体 晶圆
- 作为中国最大、工艺最先进的晶圆厂，中芯国际的一举一动都会受到大家的关注。在由SEMI主办的2017’中国国际半导体技术大会(CSTIC 2017)上，中芯国际CEO邱慈云博士给我们带来了最新的介绍。 根据邱慈云博士介绍，从2000年以来，全球半导体市场都在稳步增长，当中尤其以中国半导体的成长态势最为显著，在世界市场上所占的份额也日益提升。 他指出，在2000年的时候，中国半导体市场只占全球份额的7%;而到了2010年，这个数字则变成了30%;在刚过去的2016年，全球半导体市场总额高达3
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中芯国际 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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