2017年半导体行业延续了2015年和2016年的疯狂，很可能还会诞生史上最大的半导体并购案件：高通收购恩智浦。中国的资本机构和半导体企业也应该参与这个潮流，通过并购手段提高自身技术，让“中国芯”真正和国际芯片水平接轨。
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IC 晶圆
凭借在DRAM和NAND Flash的领先，三星在过去的一年里籍着存储涨价和缺货挣得盘满钵满，营收和利润也累创新高。再加上OLED屏幕的近乎独占市场，全权负责高通骁龙835的代工，三星的前景被无限看好。也将在今年将坐了20多年半导体龙头位置的Intel拉下马。但是这似乎满足不了三星的野心。
日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如
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三星 晶圆
SK海力士与三星并列南韩记忆体双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士之前还是无名小卒，计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
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SK海力士 晶圆
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。
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存储器 晶圆
SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。
海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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SK海力士 晶圆
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。
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芯片 晶圆
三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。 在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块，至2015年进入第二代产品，并且率先投产4英寸晶圆生产线。由于碳化硅需求量急速增长，三菱电机
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三菱电机 晶圆
“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展
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格芯 晶圆
自从3月份台积电市值超过英特尔、成为全球市值最高的半导体公司后，台积电的股价继续保持上升势头，市值已超出英特尔200万美元，坐稳市值第一半导体公司宝座。
“云杰看AI商业”之前发布了台积电增长奇迹的三篇分析文章。本文为系列文章之四——资本运作篇。
我们知道，半导体制造业是典型的资本密集型产业，被视为“吞金”产业，没有足够的资金是无法发展的。
台积电1987年2月成立
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伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。 技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的
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格芯 晶圆
6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。
皖首个12英寸驱动芯片项目试产
合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。
从一个笨重的晶锭，到一片光彩可鉴的薄薄晶圆——集成电路被誉为“工业之母&rd
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集成电路 晶圆
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。
英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长BrianKrzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔最新
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晶圆 10nm
日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。
晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。
根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来，成都将成为下一代芯片设计的卓越中心，“成都造”晶圆制
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集成电路 晶圆
半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。
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10nm 晶圆
中西部地区集成电路产业发展的势头迅猛
在国家意志的主导下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。
目前除了传统的环渤海、长三角、珠三角区域继续加大投资力度外，中西部地区的发展势头也异常迅猛。
成都、重庆、武汉、合肥等第二阵营的城市及地区，在发展集成电路产业的道路上紧追第一阵营。
图1：集成电路产业集聚分布状况及各区块份额占比
成都领跑西部
回顾历史，成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量，其发展源于建国初期，承担了不少国
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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