- 2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调整升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会IC China，我们致力于推动中国及全球半导体产业发展，这一次IC China将与集邦咨询一起为大家梳理2017年上半年中国半导体产业情况。 2017上半年全球产业整合加速 我国半导体产业保持高增长 兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM(中国)落户深圳、东芝出售存
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兆易创新 晶圆
- 近日，晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会，公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。 照片：泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士 业绩亮丽 据Gartner公司2017年4月数据，Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商(如下图)，2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月)，今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。20
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晶圆 泛林
- “留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?
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先进半导体 晶圆
- 近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。(1人民币=0.1500美元计算)
次日，台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾
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IC 晶圆
- 相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。
在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。
不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士
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晶圆 SK 海力士
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
- 内存、固态盘这一年来不断涨价，但究竟上涨到了什么程度呢?统计数据那是相当的吓人。
内存市场权威调研机构集邦科技(DRAMeXchange)今天发布的最新报告显示，2016年下半年，PC DRAM内存条的合约价上涨了约40%而达到24美元，今年上半年又涨了超过10%而来到27美元。
而在今年7月份，单月涨幅就达到了约4.6%。
如此算下来，一年的时间，内存价格就暴涨了65%!
单看内存颗粒的话，4Gb DDR4 2016年初还只要1.52美元，今年第二季度已经飙升到3.09美元，
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内存 晶圆
- 近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。
II‐VI公司总裁兼行政总裁Chuck Mattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公司快速进行市场布局，进一步强化在供应链的领导能力。”
他指出：“此次收购将强化我们在VCSELs方面竞争力，拓展在6英寸
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II-VI 晶圆
- 随着全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局，也给中国半导体产业带来了弯道超车的机会，各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。
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晶圆 集成电路
- 中国半导体的大跃进，首先是对全球半导体重要企业大肆购并，已引起欧盟美国等国的戒心，展开防堵。
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半导体 晶圆
- 中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并而成，为具备8寸晶圆代工技术的纯晶圆代工厂商。目前，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8寸晶圆生产线，月产能为15.5万片，技术制程自1微米到90纳米之
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华虹宏力 晶圆
- 供给端：原材料价格调涨，大厂退出
原材料涨价
今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，带来新的硅片需求增量。供给方面，硅片厂集中在日韩台，前六大厂商市占98%，在硅片
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- 根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。
从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧
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晶圆
- 日本半导体制造厂Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为Disco的工厂，让Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。
现在使用长野县工厂的Daiichi Components，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖工厂，场内约160名员工的待遇也比照母公司，加薪约60%，人事费负担每年约增加5亿日圆(约450万美元)。考虑保留现有优秀人才与维持产品品质，Disco才做此决定。
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- 我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…
那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。
我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值;意法半
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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