半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
关键字：
华邦电子 晶圆
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
关键字：
华邦电 晶圆
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供
关键字：
格罗方德 晶圆
全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
国内唯一IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位
随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越
关键字：
士兰微 晶圆
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是20
关键字：
SEMI 晶圆
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
关键字：
晶圆 工艺
据IC Insights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。
虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程的利润空间已经相当有限。 40奈米以下先进制程才是晶圆代工业者的金鸡母。
以个别厂商来看，台积
关键字：
制程 晶圆
2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LG Siltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。
据韩媒the bell报导，乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线，开始从事相关研发，但之后曾因半导体市场不景气，研发被迫中断。尽管业界普遍认为，短期内12吋晶圆时代仍将延续，但仍有业者预测SK S
关键字：
SK 晶圆
英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinFET工艺的厂商,三年后市场上才出现类似产品。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mar
关键字：
英特尔 晶圆
备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又
关键字：
格罗方德 晶圆
2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。
晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel、三星等少数芯片公司可以自建晶圆厂之外，包括芯片巨头高通在内的诸多芯片公
关键字：
晶圆
在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。 这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。 五款全球首次展出晶圆 英特尔 10 纳米Cannonlake 英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片 英特尔 22FFL 14 纳米展讯 SC9861G-IA 14 纳米展讯&nbs
关键字：
英特尔 晶圆
Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。 今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和整合组件制造商(IDM
关键字：
晶圆 EUV
据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。
IQE今年以来在英国富时AIM 100指数(FTSE AIM 100 Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)中表现最好的一支股。费城半导体指数成份股包括英伟达(Nvidia
关键字：
苹果 晶圆
伴随着掌门人入狱，三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。
梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的
关键字：
中芯国际 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473