- 士兰微近日发布公告,宣布公司及其全资子公司厦门士兰微将与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元。同时,各方签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。其中,士兰微及其子公司合计出资15亿元。该项目由士兰集华负责实施,计划建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,规划总投资达200亿元,设计月产能为4.5万片,分两期推进。此次增资和合作协议的签署,标志着士兰微在高端模拟集成电路芯片领域的布局进一步深化。
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12英寸
高端模拟
芯片生产
- 10月24日,士兰微发布公告称,近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展。士兰明镓正在加快后续设备的安装、调试,目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。士兰微表示,公司目前已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,继续完成评测,即将向客户送样。据了解,2017年12月1
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士兰明镓
SiC
功率器件
- 近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布了2017年年度业绩预增公告,公告显示,公司业绩预计增加6,712.40万元到8,630.23万元,同比增加70%到90%。
据了解,士兰微走的是“设计制造一体化”的道路,尤其以IDM(设计与制造一体)模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器等为特色。
据士兰微透露,近年来,公司开始重点布局MEMS传感器。2016年底拟发行募集资金用于“年产能
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传感器
- 1月24日,士兰微发布2017年业绩预告,预计公司2017年全年净利润为1.63亿元~1.82亿元,上年同期为9589.14万元,同比增长70%~90%。
士兰微表示,2017年公司电源及功率驱动电路、MCU电路、智能功率模块(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS传感器产品的出货量均保持较快增长。公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司的芯片生产线保持满负荷生产,芯片产出继续保持增长,产品结构进一步优化,促使公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士兰明芯
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芯片
- 麦姆斯咨询报道,士兰微12月18日晚间公告,与厦门半导体投资集团签署投资合作协议,拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线,项目公司初始注册资本为20亿元,其中士兰微以货币出资3亿元,占股15%。
关于12寸特色工艺芯片项目,发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营等方面的优势,以及厦门海沧的产业发展环境、区位、政策等优势,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、厦
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士兰微
- 10月19日,杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告,预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%,归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。
今年上半年,士兰微实现营业收入12.98亿元,同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元,同比增长243.77%。上半年,士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
士兰微表示,三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长,公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
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芯片
- 全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后,开始出现垂直分工的商业模式,这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势,中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现,而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么,在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
国内唯一IDM厂商,中等尺寸产能排名全球第五位
随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大,单位面积上能够容纳的IC 数量剧增,成品率显著提高,技术挑战也越来越
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晶圆
- 2017年5月12日,杭州士兰微电子股份有限公司发布关于筹划重大事项的停牌公告,拟筹划涉及购买资产的重大事项,该事项可能构成重大资产重组。鉴于该事项存在重大的不确定性,为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,经公司申请,本公司股票自2017年5月12日起连续停牌。
如今,重大资产重组的对象已经出来了,据说是LRC。并且是现金交易,金额达到32亿,构成重大重组,所以必须停牌!
乐山无线电股份有限公司(简称LRC)创建于1970年,是以半导体分
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LRC
- 士兰微18日晚间公布2014年半年度报告,公司上半年实现营业收入8.71亿元,同比增长16.64%;归属于上市公司股东的净利润为6154.78万元,同比增加65.8%。
其中,LED芯片营收12137.28万元,同比增长68.03%,毛利率18.29%,同比增加29.83%;LED器件营收5930.25万元,同比增长145.56%,毛利率30.88%,同比增加15.31%。
士兰微表示,子公司士兰明芯公司和美卡乐公司均已实现扭亏为盈。2014年上半年,随着产能的释放,美卡乐公司在高
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LED
- 士兰微5月22日公告称,根据杭州市财政局、杭州市经济和信息化委员会联合下发的《关于下达2013年杭州市工业统筹资金重大创新等项目资助资金的通知》[杭财企(2013)1550号],其公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司将获得总额为3601.02万元的财政资助资金,依据《企业会计准则》计入“递延收益”。
士兰微主要产品是半导体与LED等相关产品,核心技术在国内同行业中处于较高水平,目前公司电源管理IC、功率器件成品、发光二极管芯片、发光二极管成品等产品的出货量保持较大幅
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LED
- 士兰微公司董秘表示,2013年公司LED业务实现了恢复性增长,未来LED业务占比会进一步提升,预计2014年占比会提升至25%。受LED下游需求回暖影响,今年LED驱动电路、LED显示芯片将实现确定性增长。受规模限制,公司LED业务目前产能利用率基本是100%,同时产能也在增长,旗下主营彩色显示LED封装的美卡乐今年来产能满产。
据行业人士介绍,士兰微的半导体元器件主攻中低端电子应用市场,各门类产品性能稳定,价格适中,在市场有较好口碑。相比国外高端产品,公司的产品具有较高性价比,而国内其他厂商与
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LED
- 大智慧阿思达克通讯社1月24日讯,士兰微董秘陈越在接受调研时表示,公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右,明年芯片生产线上的产品构成会发生变化,产能有望进一步扩大。
陈越认为,公司集成电路制造业务在国内同等规模的厂家中属于技术领先,规模也是最具有优势的,公司的5寸线和6寸的产能在国内属于最大。目前创业板也有几家集成电路行业的上市公司,但是不是太多。
“公司2014年一定会产品转型,产品结构也会发生变化,公司需要开发高附
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集成芯片
- 近日,士兰微发布公告称,根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》,杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。
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集成电路
- 9月5日,士兰微非公开发行股份结果出炉,仅向上海盛宇股权投资中心(有限合伙),大成基金管理有限公司、中国人寿资产管理有限公司、上海证大投资管理有限公司4名发行对象合计发行了9120万股,合计募集4.38亿元。远低于年初预案上限的17000万股和8.80亿元。
记者以投资者身份拨通了其证券部电话,一位证券部工作人员向记者如此解释,“那个(原方案17000万股)是最高额,不超过都可以。若按4.19元(底价发行),那可能就募满,那会稀释的更多。”但增发前大股东杭州士兰控股有限公
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LED芯片
- 士兰微证券部马良表示:“公司高端LED显示屏芯片已经销往国际顶级客户,达科(Daktronics)和巴可(Barco)已经是成为重要大客户,目前的订单不多,但是芯片利润率遥遥领先。”
达科LED显示屏产品全球排名第1位,在美国市占率超过80%,全球超过30%,LED显示屏年销售额超过40亿元;巴可则是全球领先的视频和显示方案供应商,全球LED显示屏市占率领先。
马表示:“公司芯片的技术与日亚化学、科锐Gree的技术相当,有些指标还有超过它们,由于有技术的
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显示
- 2013年上半年,杭州士兰微电子股份有限公司经营活动有了较大幅改善。公司二季度的营业收入达4.42亿元,创出历史单季营业收入最高水平。公司已逐步走出了近三年来发展的低谷,呈现出稳步向好的局面。
2013年上半年,公司营业总收入为7.47亿元,同比增长20.05%;公司营业利润为1704万元,同比增长169.33%;公司利润总额为3810万元,同比增长190.01%;公司归属于母公司股东的净利润为3712万元,同比增长263.57%。
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电子
- 昨日以LED概念为代表的科技概念板块成为了带领大盘上涨的领头羊。据数据显示,昨日LED板块大涨4.32%,跑赢上证指数3.42个百分点。
具体来看,昨日LED板块中,雷曼光电(9.97%)、阳光照明(9.96%)、士兰微(6.95%)、三安光电(6.7%)、德豪润达(6.23%)等5只个股涨幅均达到5%以上。从资金流向方面看,昨日LED板块大单资金净流入达2.33亿元,其中,三安光电(1.36亿元)、阳光照明(4085.83万元)、同方股份(3838.36万元)、德豪润达(2134.94万元)、
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LED
- 士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股,募资总额不超过8.80亿元,用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。
根据预案,公司控股股东、实际控制人不参与本次认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份,锁定期为一年。
据介绍,成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目总投资约10亿元,其中使用募资资金约7亿元,项目产品为照明用LED芯片和功率模块、功率器件产品。募集资金投资项目建设期为18个月,达产后,可实现年销售收入14
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- 2半年度报告。报告期内,士兰微营业利润亏损2457万元,同比下降127.23%;实现利润总额1314万元,同比降低86.23%;归属上市公司股东净利润亏损1021万元,同比降低88.02%;
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- 2半年度报告。报告期内,士兰微营业利润亏损2457万元,同比下降127.23%;实现利润总额1314万元,同比降低86.23%;归属上市公司股东净利润亏损1021万元,同比降低88.02%;
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LED
- 士兰微发布2011年财报,公司营业收入为15.5亿元人民币(以下简称元),同比增加1.79%;营业利润1.4亿元,同比减少48.35%,主要原因是销售毛利下降和期间费用增加;利润总额为1.7亿元,同比减少42.81%;净利润为1.6亿元,同比减少39.14%。
士兰微表示,2011 年公司主营业务利润率下降的原因是分立器件、LED产品生产成本上升较快,而LED产品价格下跌较多所致。
公司发布2011 年度的利润分配及资本公积转增股本的方案,以公司2011年末总股本43408 万股为基数,拟
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LED
- 士兰微今(25)日发布公告,公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称士兰明芯)于11月23日收到杭州市财政局、杭州市经济和信息化委员会联合下发的《关于下达2011年第一批杭州市重点产业 (工业和信息化专项)发展资金的通知》。
通知显示,士兰明芯的“高亮度LED芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元人民币的财政资助资金。
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LED芯片
- 士兰微(600460)近期获得来自董事长和董秘的增持。对此士兰微方面表示,增持原因系高管认为公司股价被低估。随着中国发布白炽灯退出时间表以及后续可能展开的对LED照明产品补贴,后续士兰微业务将在现有户外显示屏的基础上增加LED照明。
原本主业集中在集成电路上的士兰微,2009年底开始转向LED领域,并在2010年年初推出募集资金投向LED业务的增发方案。募投项目之后陆续投产,不过由于2011年行业大量新增产能集中释放和LED产品价格不断下跌,士兰微新业务的业绩未达预期,大市走弱进一步使公司股价持
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LED照明
- 士兰微(600460)近期获得来自董事长和董秘的增持。对此士兰微方面表示,增持原因系高管认为公司股价被低估。随着中国发布白炽灯退出时间表以及后续可能展开的对LED照明产品补贴,后续士兰微业务将在现有户外显示屏的基础上增加LED照明。
原本主业集中在集成电路上的士兰微,2009年底开始转向LED领域,并在2010年年初推出募集资金投向LED业务的增发方案。募投项目之后陆续投产,不过由于2011年行业大量新增产能集中释放和LED产品价格不断下跌,士兰微新业务的业绩未达预期,大市走弱进一步使公司股价持
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LED照明
- 10月19日晚间公告,公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉,公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目,是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一,由公司及公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。
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集成电路制造装备
- 士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案,此次项目投资具有良好的市场发展前景,对于完备公司产品线,提升整体竞争力有着积极作用。
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建功率模块
- 士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。
士兰微7月29日发布公告称,公司第四届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》。
多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点,而越来越受到市场的关注,应用的领域也越来越广。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子,通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等
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IGBT
芯片设计
- 士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上,公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升,公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头,主营业务盈利水平得到较大幅度改善。
士兰微6月25日发布公告,经公司财务部门初步测算,预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元,与2009年同期相比增长429.13%以上,具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累,在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入
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芯片设计
芯片制造
- “过去两年士兰微的确非常困难,转型中资金压力大,产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起,公司的经营业绩终于实现了反转,其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好,资产负债率明显降低,公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主业上均呈现了良好的发展态势,相信2010年公司业绩仍能保持去年底以来的强劲增长势头。”杭州
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IC设计
- 募投项目将提高公司外延片自给能力,并实现产能扩张的弹性可控
本周沪深股指双双回调,两市大多数个股下跌,不过士兰微(600460.SH)却显然不在股价回调的个股之列,在周一和周二连续涨停之后,公司股价仍然在资金的推动下继续上涨,一周涨幅达到32.57%,高居本周A股个股涨幅榜首位。
究竟是什么原因使得士兰微能够出现如此强劲的逆市攀升走势呢?
市场人士普遍认为,士兰微本周股价的突然走强缘于其1月4日发布的定向增发公告。公司董事会通过议案,公司将定向增发2000万股到6000万股,每股发行
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士兰微介绍
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