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集成电路制造装备 文章 进入集成电路制造装备技术社区

士兰微收到1199万国家专项经费

  • 　　10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。 　　据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由公司及公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。
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集成电路制造装备介绍

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