- 世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。
世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益率则18.3%，较上季21.1%下滑，税后获利为9.79亿元，较上季11.5亿元减少，2017年第2季每股
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芯片 晶圆
- 01 引言
据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。
全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。
然而在三家之中三星谋求改变的势头最猛，而台积电只要张忠谋在，它不可能有太大的改变，唯有英特尔，还要让业界再观察一番。
三星半导体一直依存储器雄居榜首，但是由于存储器业的周期性起伏太大，加上无论DRAM或者NAND闪存都处
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三星 晶圆
- 中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
2016年，中芯国际通过对市场的精准判断，不断扩大投资布局。入股长电科技、收购意大利LFoundry、分别在上海深圳和天津启动新12英寸生产线和8英寸生产线产能扩充项目……这一些列动都为中芯国际的未来发展夯实了基础。
那么，作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际在制程技术上到底有哪些布局和产品组合呢?
下表是中芯国际各个技术节点的技术布局，从表中可以看出中芯国际
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中芯国际 晶圆
- 集成电路(Integrated Circuit，IC)是资讯时代的根基已成共识，但国内一般仍普遍存在对这产业的不了解甚至误解，这对其成长带来一定的负面作用，本文希望能发挥些许科普引导作用。为便于理解，本文内容除非必要，将尽量少谈产品中复杂难懂的技术细节，着重论述集成电路产业和其他制造业共通的环节，希望能让更多的人，即便不懂技术细节，也能体会到除了产品不同之外，这个产业的经营实际上和其他制造业并没有太大差异，以拉近同这个行业的距离。同时也希望能让产业中只专注某一专业的专家对其从事的行业有进一步宏观的认识
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集成电路 晶圆
- 摩尔定律后期节点尺寸缩小的成本已经变得非常高昂，已经不再是一个自然而然的决策了，即使对于最大的公司来说也是这样。越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?遵循摩尔定律已经不再是唯一的发展道路了。
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7nm 晶圆
- “投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。
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- 联发科由盛转衰关键来自高端平台不敌高通，而最重要的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象，而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程延迟且几无手机业者采用，未能力助联发科收复流失市占。
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- 全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。
据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发
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- 据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。
首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”
值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预计2017年上半年整体晶圆销量将增长16%。此外，授权收入也为整体收入带来
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- 三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。
三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
三星新组建的
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- 据BizVibe预测，中国半导体市场增速迅猛，有望于未来5年超越美国，成为全球半导体市场的领导者。目前作为电子电信行业的支柱产业，中国半导体公司正以新形式(主要体现加大在晶圆设备投资方面)推动支持中国电子信息产业的快速发展。
BizVibe指出，在过去的十年里，该行业消费和生产收入的增速已超过全球增速。中国半导体行业的年复合增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%;而全球半导体市场的年增长率仅为4%，这远低于中国半导体的增长速度。尽管中国在未来几年有望在全球半导体市场发挥越来越重要的作用
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- 根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。
但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1%与71.4%。其余的投资金额，主要来自三星西安、海力士无锡与英特尔在大连晶圆厂的投资。
这几年
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- 韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机!
SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics)已经联手几近垄断全球DRAM和NAND
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- 半导体行业已经经历了很多变化，每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20 年前，大多数公司都有它们自己的晶圆厂，并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天，仅有少数几家公司有自己的晶圆厂，而以知识产权(IP)形式的外包设计已经成为了常态。
IP 已经占据了 EDA 行业的最大份额，而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗?又面临着哪些阻碍?
MarketsandMarkets 预计全球半导体 IP 市场将会从 2015 年的 30.9 亿美元增长到 2022
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- 据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。
SEMI称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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