- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
- 内存、固态盘这一年来不断涨价，但究竟上涨到了什么程度呢?统计数据那是相当的吓人。
内存市场权威调研机构集邦科技(DRAMeXchange)今天发布的最新报告显示，2016年下半年，PC DRAM内存条的合约价上涨了约40%而达到24美元，今年上半年又涨了超过10%而来到27美元。
而在今年7月份，单月涨幅就达到了约4.6%。
如此算下来，一年的时间，内存价格就暴涨了65%!
单看内存颗粒的话，4Gb DDR4 2016年初还只要1.52美元，今年第二季度已经飙升到3.09美元，
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内存 晶圆
- 近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。
II‐VI公司总裁兼行政总裁Chuck Mattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公司快速进行市场布局，进一步强化在供应链的领导能力。”
他指出：“此次收购将强化我们在VCSELs方面竞争力，拓展在6英寸
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II-VI 晶圆
- 随着全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局，也给中国半导体产业带来了弯道超车的机会，各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。
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晶圆 集成电路
- 中国半导体的大跃进，首先是对全球半导体重要企业大肆购并，已引起欧盟美国等国的戒心，展开防堵。
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半导体 晶圆
- 中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并而成，为具备8寸晶圆代工技术的纯晶圆代工厂商。目前，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8寸晶圆生产线，月产能为15.5万片，技术制程自1微米到90纳米之
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华虹宏力 晶圆
- 供给端：原材料价格调涨，大厂退出
原材料涨价
今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，带来新的硅片需求增量。供给方面，硅片厂集中在日韩台，前六大厂商市占98%，在硅片
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NOR 晶圆
- 根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。
从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧
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晶圆
- 日本半导体制造厂Disco为扩大产能，将目前子公司在使用的日本长野县茅野市工厂，从2018年4月1日起，将转为Disco的工厂，让Disco的半导体生产设备产能，增为目前的1.5倍。
现在使用长野县工厂的Daiichi Components，在2006年成为Disco的全额出资子公司，主要产品是精密马达，随Disco将该厂变成直辖工厂，场内约160名员工的待遇也比照母公司，加薪约60%，人事费负担每年约增加5亿日圆(约450万美元)。考虑保留现有优秀人才与维持产品品质，Disco才做此决定。
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Disco 晶圆
- 我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…
那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。
我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值;意法半
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晶圆 ST
- 世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。
世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益率则18.3%，较上季21.1%下滑，税后获利为9.79亿元，较上季11.5亿元减少，2017年第2季每股
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芯片 晶圆
- 01 引言
据ICInsight公布的今年Q2数据，三星半导体依158亿美元，同比增长46.5%，超过英特尔而居首。
全球半导体三足鼎立，英特尔、台积电、三星各霸一方，近期内此种态势恐怕难以有大的改变，但是一定会此消彼长，无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。
然而在三家之中三星谋求改变的势头最猛，而台积电只要张忠谋在，它不可能有太大的改变，唯有英特尔，还要让业界再观察一番。
三星半导体一直依存储器雄居榜首，但是由于存储器业的周期性起伏太大，加上无论DRAM或者NAND闪存都处
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三星 晶圆
- 中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。
2016年，中芯国际通过对市场的精准判断，不断扩大投资布局。入股长电科技、收购意大利LFoundry、分别在上海深圳和天津启动新12英寸生产线和8英寸生产线产能扩充项目……这一些列动都为中芯国际的未来发展夯实了基础。
那么，作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际在制程技术上到底有哪些布局和产品组合呢?
下表是中芯国际各个技术节点的技术布局，从表中可以看出中芯国际
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中芯国际 晶圆
- 集成电路(Integrated Circuit，IC)是资讯时代的根基已成共识，但国内一般仍普遍存在对这产业的不了解甚至误解，这对其成长带来一定的负面作用，本文希望能发挥些许科普引导作用。为便于理解，本文内容除非必要，将尽量少谈产品中复杂难懂的技术细节，着重论述集成电路产业和其他制造业共通的环节，希望能让更多的人，即便不懂技术细节，也能体会到除了产品不同之外，这个产业的经营实际上和其他制造业并没有太大差异，以拉近同这个行业的距离。同时也希望能让产业中只专注某一专业的专家对其从事的行业有进一步宏观的认识
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集成电路 晶圆
- 摩尔定律后期节点尺寸缩小的成本已经变得非常高昂，已经不再是一个自然而然的决策了，即使对于最大的公司来说也是这样。越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?遵循摩尔定律已经不再是唯一的发展道路了。
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7nm 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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