- 当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。
巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大
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晶圆
- 韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。
三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。
台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，挟制程领先、产能业界之冠，以及高度客户信任关系等三大优势下，台积电明年仍将以7nm制程，独拿苹果
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台积电 晶圆
- 在巨大的市场需求推动下，今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求，而如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了半导体业界的担心，各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。
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晶圆 硅晶圆
- 今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。现在他成了国内第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommune IDM)项目。
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晶圆 CIDM
- 据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。
报导称，尽管三星抢在台积电之前，提早量产 10 纳米制程，但是客户订单并未因此增加。Hyundai Invest
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三星 晶圆
- 这也是我国首条12英寸半导体硅片生产线以及国内规模最大的8英寸半导体硅片生产线。
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中芯 晶圆
- 随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。
在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额将年增37.5%，达450亿美元;占全年整体设备销售额的80.5%，为最大宗。
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晶圆 半导体
- 28纳米和40纳米是中芯国际的重点产品，不过28nm制程良率不达预期，目前为40%左右，未来压力还是很大的。
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中芯国际 晶圆
- 总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。
总投资300亿美元，紫光集团航母级项目南京启动
2017年2月，紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。12月4日，江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项目(一期)&rdqu
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芯片 晶圆
- 目前晶圆代工市场三强分立，Intel、三星、台积电都在积极备战之中。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地，拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动，鹿死谁手犹未可知。
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晶圆 3nm
- 据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位(三星为IDM厂商)。
观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达55.9%，持续
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中芯国际 晶圆
- 美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 为全球运营执行副总裁。他将直接向总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra 汇报。 Bhatia 将负责推动美光端到端的业务运营，包括公司全球晶圆厂的部署、后端封装和测试运营、供应链规划和落实、采购、质量和IT团队。这个新成立的全球运营团队旨在通过这些核心业务部门间更密切的协作与统筹，加强美光的敏捷性和应对能力，从而满足客户需求。 Bhati
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美光 晶圆
- 中国半导体自给率不足 14%， 85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑?
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物联网 晶圆
- MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。
MOSFET作为应用广泛的基础类元器件
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MOSFET 晶圆
- 随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。如采用多重图形技术的制程则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，
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KLA-Tencor 晶圆
晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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